[發(fā)明專利]一種懸掛式電子牌的電源組件

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• 申請日: 2021-11-22
• 公開（公告）號: CN114257062A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王振杰;俞仰文
• 申請（專利權(quán)）人: 福建小飛科技有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01R12/71;H05K1/02
• 代理公司: 福州科揚專利事務(wù)所(普通合伙) 35001
• 代理人: 羅立君

1.一種懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：包括導(dǎo)電彈片(1)、卡接座(2)、旋轉(zhuǎn)座(3)、PCB板(4)、封蓋(5)和撓性導(dǎo)線(6)；

卡接座(2)開設(shè)有圓形通孔(22)，圓形通孔(22)邊沿設(shè)置向內(nèi)凸出的支撐邊條(23)；旋轉(zhuǎn)座(3)套入卡接座(2)中，旋轉(zhuǎn)座(3)上部的卡接頭(31)位于卡接座(2)上方，卡接頭(31)可旋轉(zhuǎn)卡入導(dǎo)電軌道(10)中，中部的支撐板(32)支撐在支撐邊條(23)上，下部的開有通槽(331)的連接體(33)伸至卡接座(2)下方；PCB板(4)容置在通槽(331)中，導(dǎo)電彈片(1)依次穿過卡接頭(31)和支撐板(32)伸入通槽(331)中與PCB板(4)固定連接；

封蓋(5)內(nèi)部具有容納連接體(33)的空間，側(cè)面開設(shè)貫通側(cè)面上下和底面的穿槽(52)；撓性導(dǎo)線(6)穿過穿槽(52)伸入封蓋(5)內(nèi)，撓性導(dǎo)線(6)頂端與通槽(331)中的PCB板(4)插接，撓性導(dǎo)線(6)位于封蓋(5)內(nèi)的部分設(shè)置懸掛件(62)，撓性導(dǎo)線(6)通過懸掛件(62)支撐在封蓋(5)底面上，撓性導(dǎo)線(6)位于封蓋(5)下方的部分設(shè)置連接電子牌本體的固定件(63)，封蓋套在連接體(33)外且與連接體(33)固定連接，撓性導(dǎo)線(6)底端與電子牌本體中的PCB板插接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述卡接座(2)設(shè)置有可卡入導(dǎo)電軌道(10)的狹槽(101)內(nèi)的卡齒(21)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述支撐邊條(23)的兩端部之間形成旋轉(zhuǎn)限位部(24)，連接體(33)外壁設(shè)置凸條(335)，凸條(335)上部位于旋轉(zhuǎn)限位部(24)中，凸條(335)下部卡合在的封蓋(5)的穿槽(52)內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述圓形通孔(22)壁上設(shè)置至少一凹點(25)，支撐板(32)邊側(cè)設(shè)置與凹點(25)卡配的至少一凸點(323)，凸點(323)在的支撐板(32)邊側(cè)與支撐板(32)內(nèi)側(cè)之間設(shè)置弧形開槽(324)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述卡接頭(31)整體為長方體狀，卡接頭(31)頂面和底面棱邊分別設(shè)置倒角(311)；卡接頭(31)的頂面設(shè)置有安裝導(dǎo)電彈片(1)的安裝槽孔(313)，支撐板(32)中部通過連接柱(321)固接在卡接頭(31)底面中部，連接柱(321)側(cè)壁對應(yīng)安裝槽孔(313)的位置分別設(shè)置縱向凹槽(3211)，支撐板(32)對應(yīng)縱向凹槽(3211)開設(shè)方孔(322)，導(dǎo)電彈片(1)穿過安裝槽孔(313)、縱向凹槽(3211)和方孔(322)后伸至支撐板(32)的下方。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述懸掛件(62)側(cè)邊設(shè)置底面卡凸(624)，底面卡凸(624)卡在封蓋(5)底面穿槽(52)中且具有小于90°的轉(zhuǎn)動空間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述連接體(33)底面設(shè)置螺孔(336)，封蓋(5)底面設(shè)置與連接體(33)的螺孔(336)位置對應(yīng)的連接通孔(53)，螺釘穿過連接通孔(53)螺紋連接在螺孔(336)中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸掛式電子牌的電源組件，其特征在于：所述通槽(331)頂面兩側(cè)分別設(shè)置限位方塊(337)，PCB板(4)一側(cè)抵住一側(cè)的限位方塊(337)，另一側(cè)設(shè)置插口(411)與另一側(cè)的限位方塊(337)插配；通槽(331)頂面中部向支撐板(32)側(cè)凹進去形成一容置槽(338)，PCB板(4)頂面焊接電子元器件，PCB板(4)兩側(cè)抵接通槽(331)頂面，電子元器件容置在容置槽(338)中。