[發明專利]電磁屏蔽模塊、電磁屏蔽結構及電磁屏蔽結構的施工方法

有效

• 申請號: 202111386104.7
• 申請日: 2021-11-22
• 公開（公告）號: CN114108857B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發明（設計）人: 汪小明;許貝
• 申請（專利權）人: 廣州新萊福新材料股份有限公司
• 主分類號: E04B1/92
• 分類號: E04B1/92;E04B2/00;E04F13/075;E04F13/22;E04F13/30;H05K9/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 熊思遠

1.一種電磁屏蔽結構，其特征在于，包括：

墻面安裝結構，所述墻面安裝結構包括有導電框架，且用于設置在待屏蔽的墻體表面；

電磁屏蔽模塊，所述電磁屏蔽模塊包括屏蔽層、第一磁鐵層和裝飾層；所述第一磁鐵層與所述屏蔽層粘接固定；所述裝飾層設置在所述第一磁鐵層遠離所述屏蔽層的一面；所述第一磁鐵層通過沿對應屏蔽層周向設置的磁性材料形成，所述電磁屏蔽模塊設置有多個，所述電磁屏蔽模塊通過所述第一磁鐵層與所述墻面安裝結構之間的磁吸力固定進而鋪設于所述導電框架上。

2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述裝飾層通過磁吸或粘接方式固定于所述第一磁鐵層。

3.根據權利要求2所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述裝飾層為磁性裝飾層；或所述裝飾層朝向所述第一磁鐵層的一側設置有與所述第一磁鐵層磁吸相吸的第三磁鐵層。

4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述導電框架由若干導電件構成，且任意相鄰的兩個所述電磁屏蔽模塊之間均對應有一所述導電件，且這一所述導電件均與相鄰的兩個所述電磁屏蔽模塊貼合。

5.根據權利要求1所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述導電框架與所述第一磁鐵層磁性相吸。

6.根據權利要求1至5任一所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述墻面安裝結構還包括第二磁鐵層，所述第二磁鐵層用于鋪設在所述墻體表面，所述第一磁鐵層與所述第二磁鐵層磁性相吸。

7.根據權利要求6所述的電磁屏蔽結構，其特征在于，

所述導電框架與所述第二磁鐵層磁性相吸。

8.一種電磁屏蔽結構的施工方法，其特征在于，包括：

將墻面安裝結構鋪設于待屏蔽的墻體，其中，所述墻面安裝結構包括有導電框架；

將多個電磁屏蔽模塊通過對應的第一磁鐵層與所述墻面安裝結構之間的磁吸力固定進而鋪設于所述導電框架上，所述電磁屏蔽模塊包括屏蔽層、第一磁鐵層和裝飾層；所述第一磁鐵層與所述屏蔽層粘接固定；所述裝飾層設置在所述第一磁鐵層遠離所述屏蔽層的一面；所述第一磁鐵層通過沿對應屏蔽層周向設置的磁性材料形成。

9.根據權利要求8所述的施工方法，其特征在于，

所述導電框架與所述第一磁鐵層磁性相吸。

10.根據權利要求8所述的施工方法，其特征在于，

所述墻面安裝結構還包括第二磁鐵層；所述將墻面安裝結構鋪設于待屏蔽的墻體，包括：

在所述墻體表面鋪設第二磁鐵層；

將若干導電件在所述第二磁鐵層上拼裝，形成所述導電框架。