[發明專利]功率模塊

在審

• 申請號: 202111373927.6
• 申請日: 2021-11-19
• 公開（公告）號: CN113965094A
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 趙洪利;張存凱;劉陽;程建華;何夢宇;李水昌;周宇豪;董鑫媛;左鵬;孫萌;李云峰;張波;楊偉君;趙紅衛;曹宏發
• 申請（專利權）人: 中國鐵道科學研究院集團有限公司;北京縱橫機電科技有限公司;中國鐵道科學研究院集團有限公司機車車輛研究所;鐵科縱橫(天津)科技發展有限公司
• 主分類號: H02M7/00
• 分類號: H02M7/00;H02M7/219;H02M7/5387;H02M1/088;H02M1/44;H05K7/20
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 崔博;楊勇

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：IGBT組件和設置在所述IGBT組件上部的復合母排；所述復合母排和所述IGBT組件之間設置有密封盒結構；所述密封盒結構內的密封空腔中灌封有絕緣膠，以使所述復合母排的下表面的各端子之間通過所述絕緣膠進行電氣隔離，以及所述IGBT組件中IGBT的各端子之間通過所述絕緣膠進行電氣隔離。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述密封盒結構包括：第一密封盒部和第二密封盒部，所述第一密封盒部和所述第二密封盒部連接；所述第一密封盒部固定在所述復合母排的下表面，所述第二密封盒部與所述IGBT組件固定連接。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括：水冷基板；所述IGBT組件固定在所述水冷基板上；

所述密封盒結構包括：第一密封盒部和第二密封盒部，所述第一密封盒部和所述第二密封盒部連接；所述第一密封盒部固定在所述復合母排的下表面，所述第二密封盒部固定在所述水冷基板上，所述IGBT組件位于所述第二密封盒部的內部。

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，在所述復合母排的上表面上設置有用于隔開不同極性的端子的絕緣條。

5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述復合母排的上表面的每個端子上均設置有圓環絕緣柱。

6.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，在所述復合母排的下表面上設置有用于隔開不同極性的端子的絕緣條。

7.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述復合母排的下表面的每個端子上均設置有圓環絕緣柱。

8.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述復合母排的下表面的每個端子的非接觸面上噴涂有絕緣防護層。

9.根據權利要求4或6所述的功率模塊，其特征在于，所述絕緣條為E型絕緣條。

10.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述復合母排包括：直流正極母排、直流負極母排以及交流端母排；所述IGBT組件包括一個或者多個單相橋，每個所述單相橋由一上橋臂及一下橋臂組成，所述上橋臂和/或所述下橋臂可以由一IGBT或多個并聯的IGBT組成。