[發(fā)明專利]晶體管及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111373226.2 | 申請日: | 2021-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN114141708A | 公開(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳黎暄;曹蔚然 | 申請(專利權(quán))人: | 惠州華星光電顯示有限公司;深圳市華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/8234 | 分類號: | H01L21/8234;H01L27/088;H01L27/28;H01L51/40;C25D7/12;C25D17/10 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 孟霞 |
| 地址: | 516000 廣東省惠州市仲*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶體管 及其 制作方法 | ||
1.一種晶體管的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板、溶液、有源層材料及輔助電極;其中,所述基板包括依次疊設(shè)在一起的一襯底、至少一柵極及一柵極絕緣層;所述有源層材料分散在所述溶液中,分散在所述溶液中的所述有源層材料帶電;
將所述輔助電極置于所述基板的一側(cè);并將所述溶液置于所述輔助電極和所述柵極絕緣層之間;及
給所述柵極及所述輔助電極通電,以在所述輔助電極和所述柵極之間形成電場;所述柵極的電性與溶液中的所述有源層材料所帶的電性相反,所述有源層材料在所述電場的作用下沉積在所述柵極絕緣層上,以形成有源層。
2.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述溶液被涂布或滴在所述柵極絕緣層上。
3.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述電場為垂直電場或水平電場。
4.如權(quán)利要求3所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極面向所述柵極絕緣層;一個(gè)所述輔助電極對應(yīng)一個(gè)所述柵極。
5.如權(quán)利要求4所述的晶體管的制作方法,其特征在于,多個(gè)所述輔助電極形成在一個(gè)輔助基板上,所述輔助基板位于所述基板的上方。
6.如權(quán)利要求3所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極位于所述襯底上且與至少一個(gè)所述柵極相鄰。
7.如權(quán)利要求6所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極位于相鄰的兩個(gè)所述柵極之間。
8.如權(quán)利要求7所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極與所述柵極位于所述襯底的同一表面上。
9.如權(quán)利要求7所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極與所述柵極位于所述襯底的相背的表面上。
10.如權(quán)利要求7所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述輔助電極接地。
11.如權(quán)利要求3所述的晶體管的制作方法,其特征在于,相鄰的兩個(gè)所述柵極中的一個(gè)作為所述輔助電極。
12.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述有源層材料為氧化物半導(dǎo)體、量子點(diǎn)、鈣鈦礦類材料以及有機(jī)半導(dǎo)體材料中的至少一種。
13.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述溶液的溶劑為極性溶劑體系或非極性溶劑體系。
14.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述有源層材料在所述溶液中帶有正電或負(fù)電;
當(dāng)所述有源層材料在所述溶液中帶有正電時(shí),所述柵極內(nèi)的電為負(fù)電,所述輔助電極內(nèi)的電為正電;及
當(dāng)所述有源層材料在所述溶液中帶有負(fù)電時(shí),所述柵極內(nèi)的電為正電,所述輔助電極內(nèi)的電為負(fù)電。
15.如權(quán)利要求1所述的晶體管的制作方法,其特征在于,定義所述有源層材料在所述溶液中的質(zhì)量百分比為W%,沉積形成的所述有源層的厚度為h,所述溶液的高度為H,沉積形成的所述有源層的密度為ρ,則W%=ρ*h/H。
16.如權(quán)利要求1至15任一項(xiàng)所述的晶體管的制作方法,其特征在于,所述有源層包括溝道區(qū),所述晶體管的制作方法還包括:
在所述有源層上形成源漏極層,所述源漏極層包括源極及漏極,所述溝道區(qū)正對相鄰的所述源極及所述漏極之間的間隙。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





