[發明專利]一種芯片塑封模具及其二次塑封工藝方法

在審

• 申請號: 202111372272.0
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114055711A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 張國棟;潘明東;許連軍;陳益新;王翔
• 申請（專利權）人: 江蘇芯德半導體科技有限公司
• 主分類號: B29C45/14
• 分類號: B29C45/14;B29C45/37;B29L31/34
• 代理公司: 無錫華越知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32571
• 代理人: 朱錦國

1.一種芯片塑封模具，包括上模具(2)和下模具(1)，其特征在于，所述上模具(2)設有可升降的模具凸塊(3)，所述模具凸塊(3)下降時、模具凸塊(3)相對于上模具(2)的下表面向下凸出，所述模具凸塊(3)復位時、模具凸塊(3)與上模具(2)的下表面齊平，所述上模具(2)內嵌有注塑組件(5)，所述注塑組件(5)包括注塑管(51)、注塑控制塊(52)和連接管(53)，所述注塑管(51)的外壁嵌于上模具(2)內，所述注塑管(51)的管壁內設有注塑槽(511)，所述連接管(53)安裝于注塑管(51)、且連接管(53)與注塑槽(511)連通，所述注塑管(51)的內壁下部設有注塑槽開口(512)，所述注塑管(51)的中心設有可供注塑控制塊(52)上下移動的活動腔體(510)，所述注塑控制塊(52)上下移動以打開或關閉注塑槽開口(512)。

2.根據權利要求1所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述注塑管(51)的底部與上模具(2)的下表面齊平，所述注塑控制塊(52)處于下移位置時、注塑控制塊(52)的底部與上模具(2)的下表面齊平。

3.根據權利要求2所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述模具凸塊(3)通過升降桿(4)連接于上模具(2)，所述模具凸塊(3)下降時，所述模具凸塊(3)的下部相對于上模具(2)的下表面向下凸出、模具凸塊(3)的上部位于上模具(2)內。

4.根據權利要求3所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述升降桿(4)包括外桿(41)和內桿(42)，所述內桿(42)可上下滑動安裝于外桿(41)內，所述模具凸塊(3)連接于內桿(42)，所述外桿(41)安裝于上模具(2)。

5.根據權利要求4所述的芯片塑封模具，其特征在于，所述注塑控制塊(52)的外壁與注塑管(51)的內壁采用螺紋連接，所述注塑控制塊(52)的中心設有螺紋孔(521)，所述螺紋孔(521)內設有螺桿(54)，所述螺桿(54)連接有電機(55)，所述電機(55)安裝于上模具(2)。

6.采用如權利要求1至5任意一項所述的芯片塑封模具進行芯片二次塑封的工藝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1：將待塑封的產品送入下模具(1)并吸附定位；

S2：模具凸塊(3)的位置下降，使模具凸塊(3)的下部相對于上模具(2)的下表面向下凸出；

S3：上模具(2)整體的位置下降，上模具(2)和下模具(1)合模，實現第一次合模，形成第一模具內腔體(101)；

S4：液體塑封料通過連接管(53)進入注塑槽(511)內，注塑控制塊(52)相對于注塑管(51)向上移動，打開注塑槽開口(512)，液體塑封料進入第一模具內腔體(61)并覆蓋產品表面；

S5：注塑完設定容量的液體塑封料后，注塑控制塊(52)相對于注塑管(51)向下移動，注塑槽開口(512)關閉，完成第一次注塑；

S6：待塑封料冷卻固化后，上模具(2)整體的位置上升至設定位置，同時，模具凸塊(3)向上復位，模具凸塊(3)的下表面與上模具(2)的下表面齊平，產品表面形成第一塑封層(101)，所述第一塑封層(101)的表面形成多個凹槽(102)，所述第一塑封層(101)與上模具(2)的下表面形成第二模具內腔體(62)；

S7：注塑控制塊(52)相對于注塑管(51)向上移動，再次打開注塑槽開口(512)，液體塑封料進入第二模具內腔體(62)，液體塑封料填充凹槽(102)并覆蓋第一塑封層(101)表面；

S8：注塑完設定容量的液體塑封料后，注塑控制塊(52)相對于注塑管(51)向下移動，注塑槽開口(512)關閉，完成第二次注塑；

S9：待塑封料冷卻固化后，在第一塑封層(101)表面形成第二塑封層(103)，上模具(2)整體的位置上升實現復位，上模具(2)與下模具(1)處于完全開模狀態，取出經過兩次塑封后的產品。

7.根據權利要求6所述的芯片二次塑封的工藝方法，其特征在于，步驟S9中得到的產品，第二塑封層(103)的厚度小于第一塑封層(101)的厚度。

8.根據權利要求6所述的芯片二次塑封的工藝方法，其特征在于，步驟S6中的多個凹槽(102)呈均勻分布。