[發明專利]一種交換設備互聯架構、交換設備及數據中心

在審

• 申請號: 202111371842.4
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114221915A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 賴國洪;劉偉;劉賢兵;孫安兵
• 申請（專利權）人: 銳捷網絡股份有限公司
• 主分類號: H04L49/10
• 分類號: H04L49/10;H04L49/111;H04L49/15
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明實施例提供一種交換設備互聯架構、交換設備及數據中心。所述交換設備互聯架構包括：MAC板和端口板；所述MAC板上設置有MAC芯片和多個第一端口連接器，所述第一端口連接器用于連接所述MAC板上的第一端口；所述端口板通過高速連接器與所述MAC板對扣，所述端口板上設置多個第二端口連接器，所述第二端口連接器用于連接所述端口板上的第二端口；所述第一端口連接器、所述第二端口連接器與所述MAC芯片的距離均小于預設距離。本發明實施例實現了交換芯片的高密度端口扇出，同時降低了扇出鏈路損耗，實現了鏈路無中繼PHY的互聯設計，降低了產品的整體能耗及成本。

技術領域

本發明實施例涉及通信技術領域，具體涉及一種交換設備互聯架構、交換設備及數據中心。

背景技術

隨著大數據、人工智能技術的興起，數據中心的帶寬需求越來越大，數據中心交換機的端口密度需求也越來越大。數據中心為了提高機柜利用率和端口密度，減少基建投資，要求交換機單臺/卡大多控制在19寸標準機柜的1U-4U高度，這樣就大大限制產品面板端口的數量。眾所周知，數據中心交換機的交換芯片(Media Access Control，MAC)集成度高，1臺產品一般就一顆MAC芯片，放置于MAC板上，在限定的19寸寬度上，如何扇出64個以及128個甚至更多的端口直接決定著產品的互聯架構形態以及最終實現的產品競爭力。

高集成度MAC芯片放置于MAC板上，一般具備扇出32個/48個/96個/128個/256個100G或200G或400G端口的能力。當端口數在48個左右時，可以直接采用一塊放置MAC芯片的印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)實現。當端口數量達到48個以上，到96個甚至128個時，實現上會采取正交對插方式實現。然而，單塊MAC板扇出架構受限于寬度和高度(1U)，扇出端口只能在60個以下；多線卡端口板與MAC板正交互插扇出架構，可以實現100個以上端口的扇出，但是因為互聯鏈路超長，必須要增加中繼PHY芯片進行高速信號的中繼傳輸，且正交架構對機框要求高，增加了產品復雜度及能耗。

因此，如何實現更高的端口扇出，成為研究開發數據中心交換機產品的關鍵技術課題之一。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明實施例提供了一種交換設備互聯架構、交換設備及數據中心。

第一方面，本發明實施例提供一種交換設備互聯架構，包括：MAC板和端口板；

所述MAC板上設置有MAC芯片和多個第一端口連接器，所述第一端口連接器用于連接所述MAC板上的第一端口，所述第一端口通過所述第一端口連接器與所述MAC芯片電連接；

所述端口板通過高速連接器與所述MAC板對扣，所述端口板上設置多個第二端口連接器，所述第二端口連接器用于連接所述端口板上的第二端口，所述第二端口通過所述第二端口連接器與所述端口板連接，并通過所述端口板與所述MAC芯片電連接；

所述第一端口連接器、所述第二端口連接器與所述MAC芯片的距離均小于預設距離。

如上述交換設備互聯架構，可選地，所述第一端口連接器以所述MAC芯片為圓心，以圓弧形式排列布局在所述MAC板上；

所述第二端口連接器以所述MAC芯片為圓心，以圓弧形式排列布局在所述端口板上。

如上述交換設備互聯架構，可選地，所述MAC芯片位于所述MAC板的上表面，所述多個第一端口連接器分別設置于所述MAC板的上表面和所述MAC板的下表面。

如上述交換設備互聯架構，可選地，所述端口板的下表面設置多個第二端口連接器；

所述端口板的上表面通過所述高速連接器與所述MAC板的下表面對扣。

如上述交換設備互聯架構，可選地，所述MAC板和所述端口板均為高頻板材，其中所述高頻板材為支持預設頻率以上信號傳輸的板材。