[發明專利]半導體封裝件的引線接合結構在審
| 申請號： | 202111371750.6 | 申請日： | 2021-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN114334896A | 公開（公告）日： | 2022-04-12 |
| 發明（設計）人： | 劉旭唐;張皇賢 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李偉 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 引線 接合 結構 | ||
1.一種半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，包括：
重布線層；
強化層，位于所述重布線層上；
接合焊盤，位于所述強化層上；
第一電子元件，位于所述重布線層上方，并且通過接合引線電連接至所述接合焊盤。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述重布線層包括介電材料，所述強化層的剛性大于所述重布線層的所述介電材料的剛性。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述強化層包括熱固材料。
4.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述接合焊盤包括第一接合焊盤，所述第一接合焊盤電連接至所述重布線層。
5.根據權利要求4所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述強化層包括為模塑料。
6.根據權利要求5所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述強化層內具有導電柱，所述導電柱穿過所述強化層并與所述第一接合焊盤連接。
7.根據權利要求5所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，還包括：
介電層，位于介電層位于所述強化層上，所述接合焊盤位于所述介電層上。
8.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，還包括：
第二電子元件，所述第二電子元件設置于所述強化層內；
其中，所述接合焊盤包括第二接合焊盤，所述第二接合焊盤位于所述強化層上并與所述第二電子元件電連接。
9.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述第一電子元件位于所述強化層上。
10.根據權利要求1所述的半導體封裝件的引線接合結構，其特征在于，所述第一電子元件內埋于所述強化層內。
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