[發(fā)明專利]一種芯片測試托盤在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111371013.6 | 申請日： | 2021-11-18 |
| 公開（公告）號： | CN113933689A | 公開（公告）日： | 2022-01-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 韓成 | 申請（專利權）人： | 東莞記憶存儲科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 李燕娥 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 測試 托盤 | ||
1.一種芯片測試托盤，其特征在于，包括：
托盤主體；
老化板，其設有插座；以及
轉接板組件；
其中，轉接板組件包括板體、存儲器、主控IC，以及用于安裝芯片的安裝座；板體插接于插座上，存儲器、主控IC和安裝座均固定于板體上。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述老化板通過連接件固定于所述托盤主體上。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述連接件為螺柱。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述螺柱安裝完成后，所述螺柱位于所述板體與所述老化板之間的部位構成所述板體的支撐柱。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述存儲器和主控IC的表面均設有導熱墊。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，還包括安裝于所述板體上的散熱件。
7.根據(jù)權利要求6所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述散熱件安裝完成后，所述散熱件位于所述存儲器和主控IC的上方，以遮蓋住所述存儲器和主控IC。
8.根據(jù)權利要求6所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述板體上設有與所述散熱件連接配合的插針。
9.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，還包括位于所述托盤主體與所述老化板之間的防靜電絕緣件。
10.根據(jù)權利要求1所述的一種芯片測試托盤，其特征在于，所述托盤主體上設有把手。
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