[發明專利]電子設備

在審

• 申請號: 202111370218.2
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114173241A
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 許紹銘;林承緯;劉育維
• 申請（專利權）人: 合肥聯寶信息技術有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 北京樂知新創知識產權代理事務所(普通合伙) 11734
• 代理人: 黃梅

本公開提供一種電子設備，包括殼體、電路板、麥克風以及罩套，殼體上具有進音孔，電路板設于殼體內，麥克風設于電路板上，罩套夾設于殼體和電路板之間且環繞麥克風將麥克風固定在電路板上，罩套上具有與進音孔相通的傳音孔，罩套包括有罩體和凸出體，罩體具有罩頂壁，凸出體從罩頂壁朝遠離電路板方向延伸至與殼體之間具有干涉量，且凸出體上設置有溝槽以使凸出體具有彈性壓縮空間。本公開在發生受力不均的情況下也能有效彌補接觸受力不均的地方，達成氣密效果，從而避免了漏音，而且結構簡單，成本低。

技術領域

本公開涉及電子設備技術領域，具體地，涉及一種電子設備。

背景技術

近年來，電子設備發展日新月異，隨著時代演進，何處都可見到電子設備的應用，尤其以電腦為最，電腦具有多種執行、計算的功能，能夠滿足人們的需求。例如個人電腦于家庭生活中具有娛樂、文書處理、影像播放等功能，工業電腦為工廠運作提供控管、監督已及運算等服務，車用電腦提供駕駛者與乘客多媒體娛樂，以及即時接收信息的功能，整體來說，電腦已成為人類社會生活不可或缺的電子設備。

為了實現聲音輸入，通常在電子設備中配置有麥克風，而為了確保麥克風的聲音錄制效果，避免出現漏音情況，往往需要對麥克風的導音通道做好密封。相關技術中通常將麥克風設置在電路板上并抵接在機殼上，同時直接用一體式的橡膠套筒包覆麥克風單體與機殼做干涉，防止在麥可風錄音時出現漏音現象，然而，由于機殼有組裝變形度公差導致在機殼接合時，產生干涉受力不均導致麥克風氣密效果不佳而導致出現漏音問題。

發明內容

有鑒于此，本公開提供一種電子設備，技術方案如下：

一種電子設備，包括：

殼體，所述殼體上具有進音孔；

電路板，所述電路板設于所述殼體內；

麥克風，所述麥克風設于所述電路板上；以及

罩套，所述罩套夾設于所述殼體和所述電路板之間且環繞所述麥克風將所述麥克風固定在所述電路板上，所述罩套上具有與所述進音孔相通的傳音孔；

其中，所述罩套包括有罩體和凸出體，所述罩體具有罩頂壁，所述凸出體從所述罩頂壁朝遠離所述電路板方向延伸至與所述殼體之間具有干涉量，且所述凸出體上設置有溝槽以使所述凸出體具有彈性壓縮空間。

可選地，所述凸出體上具有與所述傳音孔相貫的排氣孔。

可選地，所述凸出體具有外側面和與所述殼體相抵的頂面，所述罩頂壁具有內表面，所述傳音孔從所述頂面貫穿至所述內表面。

可選地，所述溝槽為環形槽，且所述環形槽從所述外側面徑向朝內凹設。

可選地，所述環形槽具有槽底，所述排氣孔設置在所述槽底上且徑向朝內延伸至與所述傳音孔相貫通。

可選地，所述環形槽為多個，多個所述環形槽沿所述凸出體的高度方向間隔布置。

可選地，所述排氣孔設置在相鄰兩個所述環形槽之間且徑向朝內延伸至與所述傳音孔相貫通。

可選地，所述罩頂壁在與所述外側面相交的位置處設置有凹槽。

可選地，所述傳音孔包括靠近所述內表面的第一孔段和靠近所述頂面的第二孔段，所述第一孔段為直徑為D1的圓形孔，所述第二孔段為錐形孔，且所述第二孔段的直徑從所述頂面至所述第一孔段逐漸減小為D1。

可選地，所述凸出體與所述殼體之間的干涉量為0mm～0.4mm。

本公開具有如下有益效果：基于凸出體與殼體之間的干涉量，結合凸出體上設置的溝槽帶來的彈性壓縮空間設計，在發生受力不均的情況下也能有效彌補接觸受力不均的地方，達成氣密效果，從而避免了漏音，而且結構簡單，成本低。