[發明專利]一種散熱好的PCB電路板加工治具及其加工方法

在審

• 申請號: 202111369787.5
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN113939079A
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 陳銀莉
• 申請（專利權）人: 深圳市格林騰達科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市鼎圣霏凡專利代理事務所(普通合伙) 44759
• 代理人: 徐晶

1.一種散熱好的PCB電路板加工治具，包括加工治具本體（100），其特征在于：所述加工治具本體（100）還包括：所述加工治具本體（100）頂部設有塞孔板（200），所述塞孔板（200）頂部安裝有把手一（201），所述塞孔板（200）底部固定連接塞桿（202），所述塞孔板（200）底部設有開孔板（300），所述開孔板（300）一側安裝有側板（301），所述側板（301）頂部開設開孔一（302），所述開孔板（300）內壁開設開孔二（303），所述開孔板（300）底部設有倒模盒（500），所述倒模盒（500）內壁安裝有軌道套（505），所述軌道套（505）內壁設有滑動塞（400），所述滑動塞（400）頂部安裝有輸送管（401），所述滑動塞（400）頂部外表面開設輸送孔（403），所述倒模盒（500）一側安裝有固定板（501），所述固定板（501）頂部固定連接螺紋桿（502），所述倒模盒（500）側壁頂部安裝有伸縮桿（503），所述伸縮桿（503）外表面套接彈簧（504），所述倒模盒（500）底部設有蓋板（600），所述蓋板（600）頂部外表面開設開槽（601），所述開槽（601）底部安裝有把手二（602）。

2.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述塞桿（202）的數量設置為十二組，所述塞桿（202）的材質設置為鎢鋼，所述塞桿（202）的直徑與輸送管（401）內壁直徑相等。

3.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述開孔二（303）的數量設置為十二組，所述輸送管（401）插接在開孔二（303）中，所述開孔二（303）的位置正好在塞桿（202）正下方。

4.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述軌道套（505）插接在倒模盒（500）內壁，所述軌道套（505）留有一毫米在倒模盒（500）外表面，所述滑動塞（400）與軌道套（505）滑動連接。

5.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述側板（301）的數量設置為兩組，所述側板（301）分別安裝在開孔板（300）左端和右端，所述開孔一（302）的直徑大于螺紋桿（502）。

6.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述固定板（501）的數量設置為兩組，所述固定板（501）分別安裝在倒模盒（500）左端和右端。

7.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述伸縮桿（503）和彈簧（504）的數量設置為四組，所述伸縮桿（503）和彈簧（504）分別安裝在倒模盒（500）四周頂部，所述伸縮桿（503）和彈簧（504）頂部均固定連接開孔板（300）。

8.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述軌道套（505）的數量設置為三組，所述軌道套（505）、倒模盒（500）、滑動塞（400）和輸送管（401）的材質設置為鎢鋼。

9.根據權利要求1所述的一種散熱好的PCB電路板加工治具，其特征在于：所述螺紋桿（502）外表面螺紋連接螺母（305），所述開槽（601）內壁長和寬與倒模盒（500）底部的長和寬相同。

10.一種散熱好的PCB電路板加工方法，其特征在于：還包括以下操作步驟：

S1：首先通過把手二（602）將蓋板（600）拿出，將加工治具本體（100）倒放至圖4狀態，（此時塞孔板（200）上的仍蓋在塞桿（202）插在輸送管（401）中，堵住輸送管（401））并通過轉動螺母（305）上下調節開孔板（300）與軌道套（505）的距離，帶動滑動塞（400）上下移動，使滑動塞（400）的頂部與倒模盒（500）頂表面預留出一毫米的軌道套（500）平齊，隨后將足量的碳纖維加熱至融化，并倒進倒模盒（500）內，蓋上蓋板（600），直至碳纖維凝固成碳纖維板，此時碳纖維板底部會預留出三組與倒模盒（500）頂表面預留出一毫米的軌道套（500）相同大小的散熱孔；

S2：將加工治具本體（100）倒過來至圖3的狀態，（并且將蓋板600蓋在倒模盒500上頂住碳纖維板對其進行限位，此時蓋板600在最底部當作底座），通過把手一（201）抬起塞孔板（200），使塞桿（202）不再堵住輸送管（401），并通過調節螺母（305），上下調整滑動塞（400），將滑動塞（400）下降一毫米，將散熱孔的空間騰出來，最后將足量的銅加熱至熔點并倒入開孔板（300）中，融化后的銅通過開孔二（303）內壁插接的輸送管（401）并進入滑動塞（400）表面開設的輸送孔（403）中，最后進入剛才碳纖維凝固成碳纖維板時留出的散熱孔中，并填滿散熱孔，最后蓋上塞孔板（200），插入塞桿（202），堵住散熱孔，直至銅完全凝固，變成三組散熱片，由于碳纖維的熔點與銅的熔點不相同，所以此時還是未粘連狀態，最后取出碳纖維板和散熱片后使用導熱性好的硅膠膠水將散熱片粘在碳纖維板底部散熱孔中，完成PCB電路板基板的加工。