[發明專利]伺服驅動裝置

在審

• 申請號: 202111369581.2
• 申請日: 2021-11-16
• 公開（公告）號: CN114071968A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 姚佳;顧月剛;沈明珠;富勤飛;屠森林
• 申請（專利權）人: 浙江佳樂科儀股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 杭州裕陽聯合專利代理有限公司 33289
• 代理人: 張解翠

本申請公開了伺服驅動裝置，包括盒體、端蓋以及驅動板，所述盒體與端蓋可拆卸地配合在一起，所述驅動板設置在盒體內，所述驅動板上設置有電容，還包括軟套，所述軟套套設在電容上，所述軟套內開設有空腔，所述空腔內填充有液體戊烷。本發明具有如下有益效果：采用軟套與液體戊烷的組合使用，可以精準給電容降溫，確保電容的溫度維持在一個區間。

技術領域

本發明涉及電氣設備領域，尤其涉及一種伺服驅動裝置。

背景技術

伺服驅動器是控制伺服電機運轉的重要交通工具，由于伺服驅動器在工作過程中會產生大量的熱，為了保證伺服驅動器內各電子元件不會因為過熱而故障，現在的伺服驅動器一般采用內置風扇的方式給內部的各個電子元器件散熱，但是風扇引起的氣流同樣也會將灰塵帶入驅動器內，灰塵堆積附著在電子元器件，會進一步降低電子元氣件自身的散熱性能，導致電子元氣件的性能降低，所以采用風扇散熱的伺服驅動器必須每隔一定的時間進行清灰，但是清灰需要拆裝伺服驅動器，非專業人員進行拆裝可能會對元器件造成損傷。

發明內容

本發明針對上述問題，提出了一種伺服驅動裝置。

本發明采取的技術方案如下：

一種伺服驅動裝置，包括盒體、端蓋以及驅動板，所述盒體與端蓋可拆卸地配合在一起，所述驅動板設置在盒體內，所述驅動板上設置有電容，還包括軟套，所述軟套套設在電容上，所述軟套內開設有空腔，所述空腔內填充有液體戊烷。

因為伺服驅動器中，電容與電阻溫度的異常升高會導致伺服驅動器故障，所以只需要保證電容與電阻在合適的工作溫度，即可保證伺服驅動器中各部件的穩定工作，現在的民用電容器的合適工作溫度應在40攝氏度左右，且不能高于65攝氏度，一旦高于65攝氏度之后存在擊穿電容器的風險，傳統利用風吹的方式給電容降溫，一則降溫效率低下，二則其實電路板之類的根本無需風吹降溫，反而在電路板上積累大量的灰塵，雖然可以通過設置濾網濾除一部分灰塵，但是濾網只能濾除一部分，只要有氣流進入，就會有灰塵在電路板上堆積，所以在本伺服驅動裝置中，在電容內套設了軟套(具體是硅膠套)，軟套的空腔內放置了液體戊烷，液體戊烷在常溫下(溫度在10℃～30℃)是液體，只有當液體溫度高過36攝氏度之后才開始汽化，液體汽化會吸收熱量，從而實現給電容降溫，正常電容工作的溫度在40℃左右，此條件下，傳遞到硅膠上的熱量，硅膠再將熱量傳遞給液體戊烷，此溫度尚不足以液體戊烷汽化，當電容工作異常引起溫度不斷地升高時，液體戊烷開始出現氣化現象，而汽化會吸收大量的熱量，這樣可以給電容降溫，同時由于軟套是由硅膠制成，所以空腔具有一定的可膨脹性，當電容持續升高時，電容溫度越高，空腔內的液體氣化量越大，這樣會導致硅膠材質的軟套發生膨脹，硅膠材質的軟套與電容的接觸面積增大，由于硅膠軟套的溫度低于電容的溫度，軟套可以給電容降溫，電容越高，軟套與電容的接觸面積越大，當電容恢復至正常工作狀態，電容溫度降低，汽化的液體在擠壓也會從液液化成液體，所以采用軟套+液體戊烷的組合使用，可以精準給電容降溫，確保電容的溫度維持在一個區間。

具體軟套內添加液體的方式為在低溫環境下，在軟套的套壁上開設沉孔，而后再沉孔內放置液體，最后利用同樣材質的軟塊卡住沉孔的孔口，最后用膠水封粘。

當然如果通過電容的電流持續異常增大，則上述軟套的降溫保溫作用將失靈，電容最終會擊穿壞損。

可選的，還包括制動電阻及散熱器，所述制動電阻設置在盒體內，所述制動電阻與所述驅動板電連接，所述散熱器與盒體上的通孔卡嵌配合在一起，且散熱器的部分散熱片位于盒體外，制動電阻貼緊所述散熱器。

因為電阻也是非常重要的一個零部件，所以進一步設置在散熱器，用散熱器來使電阻的溫度維持恒定，因為電阻有時候的正常工作溫度高達60攝氏度以上，所以此時電阻就不適合采用軟套與液體組合的方式來降溫，所以設置散熱器，利用散熱器給電阻降溫，同樣軟套的套壁也是貼緊散熱器，這樣既可以利用散熱器給電阻降溫散熱，同時避免了電阻壞損。