[發明專利]硅光器件及光傳輸設備

在審

• 申請號: 202111366293.1
• 申請日: 2021-11-18
• 公開（公告）號: CN114137656A
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 苗容生
• 申請（專利權）人: 深圳市艾德光子有限公司
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 甘瑩

本申請適用于光通信技術領域，提供一種硅光器件及光傳輸設備，所述硅光器件包括：光纖組件，具有耦合端面；硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面連接于所述耦合端面；第一搭橋部件，一端連接于所述光纖組件，另一端連接于所述硅光芯片；第二搭橋部件，一端連接于所述光纖組件，另一端連接于所述硅光芯片；沿所述光纖組件的寬度方向，所述第一搭橋部件位于所述光口的一側，所述第二搭橋部件位于所述光口的另一側，且所述第一搭橋部件與所述第二搭橋部件之間存在第一空隙。本申請的實施例能降低光纖耦合經高溫回流后的插損。

技術領域

本申請屬于光通信技術領域，更具體地說，是涉及一種硅光器件及光傳輸設備。

背景技術

隨著光通信及數據中心的發展，硅光在光器件中的應用越來越廣。發展硅光器件中的一個關鍵瓶頸是光纖與硅光波導的耦合及固定。如何高效地進行光纖耦合及粘接固定，并使其具有較高的機械及熱穩定性，是目前硅光封裝領域的重要課題。

近幾年隨著硅光器件在相干領域的廣泛使用，要求光纖耦合的組合件及其與硅光芯片的粘接強度能承受高溫BGA(Ball Grid Array Package，球柵陣列封裝)回流過程。通常的高溫BGA回流的溫度是在200℃以上，最高可達260℃，整個BGA過程會持續約5分鐘至10分鐘。在經過這種BGA的回流過程后，硅光器件的光纖耦合會發生位移從而導致插損增大。

發明內容

本申請的實施例提供一種硅光器件及光傳輸設備，能降低光纖耦合的位移從而降低耦合插損。

第一方面，本申請的實施例提供一種硅光器件，包括：

光纖組件，具有耦合端面；

硅光芯片，具有光口和光口端面，所述光口端面連接于所述耦合端面；

第一搭橋部件，一端連接于所述光纖組件，另一端連接于所述硅光芯片；

第二搭橋部件，一端連接于所述光纖組件，另一端連接于所述硅光芯片；

沿所述光纖組件的寬度方向，所述第一搭橋部件位于所述光口的一側，所述第二搭橋部件位于所述光口的另一側，且所述第一搭橋部件與所述第二搭橋部件之間存在第一空隙。

在第一方面的一些可能的實施方式中，所述光纖組件包括：

第一夾板；

第二夾板；

光纖，設置于所述第一夾板和所述第二夾板之間；

沿所述光纖組件的寬度方向，所述第一夾板的寬度大于所述第二夾板的寬度，第二夾板的寬度是與常規所用的光纖組件的寬度一致；

所述第一搭橋部件的一端連接于所述第一夾板，第二搭橋部件的一端連接于所述第一夾板。

在第一方面的一些可能的實施方式中，沿所述光纖組件的寬度方向，所述第一夾板的寬度等于所述第二夾板的寬度。

在第一方面的一些可能的實施方式中，所述硅光芯片包括：

芯片主體；

固定部件，連接于所述芯片主體；

所述第一搭橋部件的另一端連接于所述固定部件；

所述第二搭橋部件的另一端連接于所述固定部件。

在第一方面的一些可能的實施方式中，沿所述光纖組件的長度方向，所述固定部件與所述耦合端面之間存在第二空隙。

在第一方面的一些可能的實施方式中，所述固定部件的長度與所述第一夾板的寬度相等；

沿所述光纖組件的長度方向，所述第一搭橋部件的另一端連接于所述固定部件的一端，所述第二搭橋部件的另一端連接于所述固定部件的另一端。