[發(fā)明專利]嵌入式半導(dǎo)體隨機(jī)存取存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及其控制方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111361177.0 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114171080A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 黃芊芊;王凱楓;符芷源;黃如 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號(hào): | G11C11/409 | 分類號(hào): | G11C11/409;G11C8/08;G11C7/12;G11C5/14 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 嵌入式 半導(dǎo)體 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 結(jié)構(gòu) 及其 控制 方法 | ||
本發(fā)明公開一種嵌入式半導(dǎo)體隨機(jī)存取存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及其控制方法,屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)包括一個(gè)用于存儲(chǔ)信息的鐵電存儲(chǔ)單元和一個(gè)連接存儲(chǔ)單元的隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管,隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管用于對(duì)所述的鐵電存儲(chǔ)單元進(jìn)行控制,進(jìn)行寫操作和讀操作。多個(gè)所述存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)組成半導(dǎo)體存儲(chǔ)器陣列,其控制方法包括寫0、寫1、讀取和重寫步驟。本發(fā)明利用隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管單向?qū)ㄌ匦院蜆O低漏電流特性,可以降低存儲(chǔ)器陣列的操作電壓和功耗、提升存儲(chǔ)器集成密度,適用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器芯片的制造,且其控制方法和電路也較為簡(jiǎn)單。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種嵌入式隨機(jī)存取存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)及其控制方法。
背景技術(shù)
從信息技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來看,超低功耗集成電路應(yīng)用已經(jīng)成為主流方向。移動(dòng)計(jì)算與通信、智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴式設(shè)備、生物醫(yī)療芯片等便攜式和植入式芯片已經(jīng)在電子產(chǎn)品占據(jù)了較高比例并快速增長。對(duì)于這些移動(dòng)式設(shè)備而言,功耗直接影響其用戶體驗(yàn)和可靠性。然而,隨著集成電路的特征尺寸按照“摩爾定律”不斷等比例地減小,集成電路的功耗卻一直在上升,靜態(tài)功耗將逐漸超過動(dòng)態(tài)功耗,成為減緩或者限制半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸因素。因此,如何降低芯片功耗已經(jīng)成為集成電路技術(shù)的核心問題。
存儲(chǔ)器是電子信息處理系統(tǒng)中不可或缺的組成部分。在過去,依靠CMOS工藝的不斷進(jìn)步,存儲(chǔ)器的性能得以不斷提高。但近年來,一方面,尺寸微縮導(dǎo)致的晶體管漏電問題越來越嚴(yán)重,在增大存儲(chǔ)器功耗的同時(shí),惡化了存儲(chǔ)單元的保持特性,存儲(chǔ)器的發(fā)展遇到較為明顯的瓶頸;另一方面,人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展又對(duì)存儲(chǔ)器的容量、速度以及功耗等性能指標(biāo)提出了更高的要求。在這樣的背景下,由于嵌入式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Embedded Dynamic Random Access Memory,eDRAM)具有高密度、寬帶寬以及讀取速度快等特點(diǎn),可提高系統(tǒng)的整體性能,因此,嵌入式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器在近年來備受關(guān)注。
動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器為保持存儲(chǔ)信息的正確性,需要刷新操作。存儲(chǔ)單元中的晶體管漏電流越大,存儲(chǔ)的信息越容易被破壞,刷新操作需要的周期越短,刷新操作帶來的功耗越高。為解決這一問題,獨(dú)立動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器對(duì)其存儲(chǔ)單元中的晶體管結(jié)構(gòu)進(jìn)行了特殊設(shè)計(jì),比如采用埋柵結(jié)構(gòu)來增加溝道長度,降低漏電流。但獨(dú)特的晶體管結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),增加了與邏輯器件集成、實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)的工藝難度。為此,嵌入式動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器通常采用以下兩種方法,一種是1T1C的存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),控制管T選用同一節(jié)點(diǎn)的IO CMOS器件,從而導(dǎo)致單個(gè)存儲(chǔ)器面積增大、存儲(chǔ)容量下降;另一種是采用多T的存儲(chǔ)單元結(jié)構(gòu),用CMOS的柵電容等作為存儲(chǔ)電容,但其存儲(chǔ)窗口較小,保持性能較差。
然而,隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管(TFET,Tunneling Field-Effect Transistor)采用帶帶隧穿(BTBT)新導(dǎo)通機(jī)制,通過柵電極控制源端與溝道交界面處隧穿結(jié)的隧穿寬度,使得器件導(dǎo)通時(shí),源端價(jià)帶電子隧穿到溝道導(dǎo)帶形成隧穿電流,器件關(guān)斷時(shí),僅有源端導(dǎo)帶少量的電子漂移至漏端導(dǎo)帶。因而隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管在突破傳統(tǒng)MOSFET亞閾值斜率理論極限值的同時(shí),大幅度降低了器件的關(guān)態(tài)漏電流,具有極低的靜態(tài)功耗和動(dòng)態(tài)功耗。因此,用隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管作為控制管,無需對(duì)存儲(chǔ)單元進(jìn)行刷新操作,可以提升存儲(chǔ)器的保持特性,進(jìn)而降低功耗。同時(shí),用于邏輯和存儲(chǔ)功能的隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管結(jié)構(gòu)相同,且均與現(xiàn)有CMOS工藝兼容,無需增加工藝成本和單個(gè)存儲(chǔ)器的面積,即可集成在同一塊芯片中。
鐵電電容比相同體積的介電電容極化強(qiáng)度大,多出了鐵電極化的部分。用鐵電電容替換介電電容、MOS柵電容等作為存儲(chǔ)電容,在同一工藝節(jié)點(diǎn)下可以獲得更大的存儲(chǔ)窗口,從而可以進(jìn)一步減小單個(gè)存儲(chǔ)器的面積,增大集成度。由于鐵電極化可以在不加電壓時(shí)保持原有極化強(qiáng)度,且改變此極化強(qiáng)度是電壓驅(qū)動(dòng),只在鐵電極化翻轉(zhuǎn)過程中產(chǎn)生電流,因此,用鐵電電容作為存儲(chǔ)單元具有低功耗和長保持時(shí)間等優(yōu)良特性。另外,鉿基鐵電材料具有操作電壓低、翻轉(zhuǎn)速度快、CMOS工藝兼容性良好以及尺寸微縮性良好等優(yōu)點(diǎn),可利用CMOS工藝后端集成的方法制備鉿基鐵電電容器,與上述隧穿場(chǎng)效應(yīng)晶體管集成在同一塊芯片中。
發(fā)明內(nèi)容
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