[發(fā)明專利]一種鉭二氧化硅濺射靶材及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111356596.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-16 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114075651A | 公開(公告)日: | 2022-02-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學(xué)澤;黃東長(zhǎng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C22C1/05;C22C27/02;C22C32/00;C23C14/14 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 王巖 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 二氧化硅 濺射 及其 制備 方法 | ||
1.一種鉭二氧化硅濺射靶材的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括如下步驟:
(1)將鉭粉和二氧化硅粉混合均勻,得到混合粉末;
(2)將步驟(1)所述混合粉末裝入模具并封口,進(jìn)行冷等靜壓,得到鉭二氧化硅坯料;
(3)將步驟(2)所述鉭二氧化硅坯料裝入包套并封口,進(jìn)行脫氣處理;
(4)將步驟(3)脫氣后的包套進(jìn)行熱等靜壓,得到鉭二氧化硅濺射靶材粗品;
(5)將步驟(4)所述鉭二氧化硅濺射靶材粗品進(jìn)行機(jī)加工,得到鉭二氧化硅濺射靶材。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)所述混合粉末中二氧化硅含量為10-50wt%,其余為鉭以及不可避免的雜質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)所述鉭粉的平均粒徑<10μm;
優(yōu)選地,步驟(1)所述鉭粉的純度為99.95-99.99wt%;
優(yōu)選地,步驟(1)所述二氧化硅粉的平均粒徑<10μm;
優(yōu)選地,步驟(1)所述二氧化硅粉的純度為99.95-99.99wt%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,步驟(1)所述混合在惰性氣體保護(hù)下進(jìn)行;
優(yōu)選地,所述惰性氣體包括氦氣、氮?dú)饣驓鍤庵械娜我庖环N或至少兩種的組合,優(yōu)選為氬氣;
優(yōu)選地,所述惰性氣體的壓力為0.02-0.06MPa;
優(yōu)選地,步驟(1)所述混合的時(shí)間為20-30h;
優(yōu)選地,步驟(1)所述混合在混粉機(jī)中進(jìn)行;
優(yōu)選地,所述混粉機(jī)為V型混粉機(jī);
優(yōu)選地,所述混粉機(jī)的混合速率為5-10r/min。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)所述模具為橡膠套;
優(yōu)選地,步驟(2)所述裝入模具后,用工具夯實(shí)刮平,然后蓋上模具蓋再封口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,步驟(2)所述冷等靜壓采用分級(jí)加壓處理;
優(yōu)選地,步驟(2)所述冷等靜壓采用三級(jí)加壓處理,包括依次進(jìn)行的一級(jí)加壓、二級(jí)加壓與三級(jí)加壓;
優(yōu)選地,所述一級(jí)加壓的壓力為80-90MPa,保壓時(shí)間為5-8min;
優(yōu)選地,所述二級(jí)加壓的壓力為150-170MPa,保壓時(shí)間為8-15min;
優(yōu)選地,所述三級(jí)加壓的壓力為180-220MPa,保壓時(shí)間為12-18min。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,步驟(3)所述包套為不銹鋼包套;
優(yōu)選地,步驟(3)所述脫氣處理的溫度為300-500℃;
優(yōu)選地,步驟(3)所述脫氣處理的保溫時(shí)間為4-8h;
優(yōu)選地,步驟(3)所述脫氣處理的真空度在5.0E-3Pa以下。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的制備方法,其特征在于,步驟(4)所述熱等靜壓的溫度為1100-1250℃;
優(yōu)選地,步驟(4)所述熱等靜壓的壓力為90-170MPa;
優(yōu)選地,步驟(4)所述熱等靜壓的保溫保壓時(shí)間為3-6h;
優(yōu)選地,步驟(5)所述機(jī)加工包括磨加工和/或線切割。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于寧波江豐電子材料股份有限公司,未經(jīng)寧波江豐電子材料股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111356596.5/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





