[發(fā)明專利]一種用于電源管理芯片的高效點(diǎn)膠方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111355770.4
• 申請日: 2021-11-16
• 公開（公告）號: CN113798132B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳福操
• 申請（專利權(quán)）人: 河南芯睿電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;B05C5/00;B05C11/10;B05D1/26
• 代理公司: 北京哌智科創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11745
• 代理人: 張?jiān)?/td>

1.一種用于電源管理芯片的高效點(diǎn)膠方法，采用一種用于電源管理芯片的高效點(diǎn)膠裝置，所述電源管理芯片的高效點(diǎn)膠裝置包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方安裝有導(dǎo)向架（2），所述導(dǎo)向架（2）的中部安裝有點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3），所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）通過第一支撐架（36）安裝在導(dǎo)向架（2）的內(nèi)部，且第一支撐架（36）的底部連接有出膠機(jī)構(gòu)（6），所述底座（1）的上方設(shè)有對稱安裝的傳送機(jī)構(gòu)（4），所述傳送機(jī)構(gòu)（4）上連接有定位機(jī)構(gòu)（5）；

所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）包括儲(chǔ)膠筒（31），所述儲(chǔ)膠筒（31）的底部安裝有出膠頭（32），所述儲(chǔ)膠筒（31）的上端連接有進(jìn)膠管（35），所述儲(chǔ)膠筒（31）的內(nèi)部設(shè)有加熱螺旋（33），所述加熱螺旋（33）的上方齒輪連接有第一電機(jī)（34）；

所述傳送機(jī)構(gòu)（4）包括傳送帶（41），所述傳送帶（41）的兩端安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)軸（42），轉(zhuǎn)動(dòng)軸（42）的一側(cè)安裝有第一齒輪（43），所述第一齒輪（43）的下方安裝有第二齒輪（44），所述第二齒輪（44）的一側(cè)安裝有第二電機(jī)（45），所述轉(zhuǎn)動(dòng)軸（42）和第二電機(jī)（45）的外側(cè)安裝有第二支撐架（46），所述第二支撐架（46）的中部固定連接有第一電動(dòng)推桿（47），所述第一電動(dòng)推桿（47）的另一端固定在底座（1）上；

所述定位機(jī)構(gòu)（5）包括連接架（51），所述連接架（51）套接在轉(zhuǎn)動(dòng)軸（42）一側(cè)，所述連接架（51）的上端連接有兩個(gè)第二電動(dòng)推桿（54），定位板（55）位于兩個(gè)第二電動(dòng)推桿（54）之間，且兩個(gè)第二電動(dòng)推桿（54）的端部均與定位板（55）連接；

所述連接架（51）的一側(cè)還連接有墊板（52），所述墊板（52）為U字狀安裝在底座（1）的上表面并墊放傳送帶（41）的底部；所述墊板（52）的長度值與傳送帶（41）的長度值一致；

所述出膠機(jī)構(gòu)（6）包括支撐筒（61）所述支撐筒（61）的外側(cè)固定安裝有第三支撐架（67），并通過第三支撐架（67）連接在第一支撐架（36）上，所述支撐筒（61）的內(nèi)部安裝有彈簧（62），所述彈簧（62）的底端連接有伸縮桿（63），所述伸縮桿（63）的一側(cè)連接有引膠針（65），所述引膠針（65）的上端安裝有堵頭（64），所述堵頭（64）安裝在出膠頭（32）的內(nèi)部，所述彈簧（62）的上端連接有第三電動(dòng)推桿（66）；

所述傳送帶（41）為截面為L狀的窄條狀傳送帶，且所述傳送帶（41）與定位板（55）為嵌合安裝；

所述定位板（55）為U字狀安裝在傳送帶（41）的一側(cè)，且所述定位板（55）的內(nèi)部下表面與傳送帶（41）的上表面平齊，且所述定位板（55）的長度值與傳送帶（41）的長度值一致；

所述點(diǎn)膠方法包括以下步驟：

S1、首先將裝置進(jìn)行啟動(dòng)，并通過第一電動(dòng)推桿（47）帶動(dòng)第二支撐架（46）、第二電機(jī)（45）和傳送帶（41）以及定位機(jī)構(gòu)（5）在底座（1）上進(jìn)行移動(dòng)，將底座（1）兩側(cè)的傳送機(jī)構(gòu)（4）和定位機(jī)構(gòu)（5）的間距進(jìn)行調(diào)節(jié)，使傳送機(jī)構(gòu)（4）之間的傳送寬度與芯片的寬度保持大概一致，并將芯片放置在傳送機(jī)構(gòu)（4）上，通過傳送機(jī)構(gòu)（4）進(jìn)行傳動(dòng)，同時(shí)傳送機(jī)構(gòu)（4）上的定位板（55）將芯片的兩側(cè)邊緣進(jìn)行限制，保證芯片在傳送機(jī)構(gòu)（4）上傳動(dòng)過程中保持直線移動(dòng)，并且當(dāng)芯片移動(dòng)至裝置中心位置時(shí)，定位板（55）底部的第二電動(dòng)推桿（54）帶動(dòng)定位板（55）和定位板（55）中部的芯片向上移動(dòng)，使芯片脫離傳送帶（41）進(jìn)行懸空固定，此時(shí)導(dǎo)向架（2）操控點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）移動(dòng)至芯片上方位置，準(zhǔn)備點(diǎn)膠；

S2、導(dǎo)向架（2）帶動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）進(jìn)行數(shù)控三軸移動(dòng)，將點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）移動(dòng)至目標(biāo)芯片正上方，并使出膠頭（32）對準(zhǔn)芯片點(diǎn)膠軌線，慢慢與芯片進(jìn)行接近，在此過程中，芯片首先接觸點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)（3）一側(cè)的伸縮桿（63），并在伸縮桿（63）向上擠壓的過程中帶動(dòng)堵頭（64）和引膠針（65）向上移動(dòng)，使堵頭（64）與出膠頭（32）分離，使出膠頭（32）噴出膠液，并在引膠針（65）的引導(dǎo)下將膠液覆蓋在芯片表面，完成點(diǎn)膠；

S3、最后第二電動(dòng)推桿（54）帶動(dòng)定位板（55）和芯片下落，使芯片與傳送帶（41）進(jìn)行接觸，傳送帶（41）對芯片進(jìn)行繼續(xù)傳動(dòng)，重復(fù)上述操作，完成點(diǎn)膠。