[發明專利]晶圓盒拆裝工具在審
| 申請號: | 202111352528.1 | 申請日: | 2021-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN113964070A | 公開(公告)日: | 2022-01-21 |
| 發明(設計)人: | 曹剛;劉立軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州福普克林半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103 | 代理人: | 陳婷婷 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 晶圓盒 拆裝 工具 | ||
1.一種晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述拆裝工具包括:
底座;
頂塊,所述頂塊能夠沿前后方向相對滑動地設于所述底座上,所述頂塊的前部具有自前向后逐漸向上傾斜延伸的頂推斜面;
推塊,所述推塊能夠沿前后方向相對滑動地設置在所述底座上,所述推塊位于所述頂塊的上方;
驅動組件,用于驅使所述推塊沿前后方向運動;
限位結構,設置在所述頂塊與所述推塊之間,所述限位結構具有限位狀態與解限位狀態,當所述限位結構處于限位狀態下,所述頂塊與所述推塊相對固定而能夠同步地前后運動;當所述限位結構處于解限位狀態,所述推塊與所述頂塊相互脫離,所述推塊由所述驅動組件驅動而獨立運動,其中,所述底座上還設有用于在所述推塊向前運動的過程中使得所述限位結構由所述限位狀態轉換為所述解限位狀態的解限位結構。
2.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述限位結構包括設置在所述推塊底部的第一限位槽、設置在所述頂塊頂部的第二限位槽,以及能夠沿上下方向運動地設置在所述第一限位槽和/或所述第二限位槽中的限位塊,當所述限位結構處于限位狀態下,所述限位塊一部分位于所述第一限位槽中且另一部分位于所述第二限位槽中;當所述限位結構處于解限位狀態,所述限位塊脫離所述第二限位槽并與所述推塊同步地前后運動。
3.根據權利要求2所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述解限位結構包括設置在所述底座上的解鎖斜面,所述解鎖斜面自后向前向上傾斜地延伸,所述解鎖斜面位于所述第二限位槽的前方。
4.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述頂塊的上部設置有沿前后方向延伸的滑槽,所述推塊的后部具有向下凸出的凸起,所述凸起滑動配合地設置于所述滑槽中。
5.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述推塊的前端面位于所述頂推斜面的后方。
6.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述底座上設置有用于容置所述推塊的容置槽,所述推塊滑動配合地設于所述容置槽中,所述推塊的左右兩側均設有導向銷,所述底座上位于所述容置槽的左右兩側均設置有導向槽,所述導向銷滑動配合地設于所述導向槽中。
7.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述底座左右方向的一個或兩個側部上設置有沿前后方向延伸的擋塊,所述擋塊的至少前端部高于所述頂塊。
8.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述驅動組件包括操作把手、沿前后方向延伸且能夠沿前后方向運動地設于所述底座上的推桿,以及設置在所述操作把手與所述推桿之間的聯動桿,所述推桿與所述推塊固定地設置,或者所述推桿可分離地設于所述推塊的后方。
9. 根據權利要求8所述的晶圓盒拆裝工具 ,其特征在于:所述操作把手的一端部轉動地連接于所述底座上,所述聯動桿的一端部轉動地連接在所述推桿上,所述聯動桿的另一端部轉動地連接于所述操作把手上。
10.根據權利要求1所述的晶圓盒拆裝工具,其特征在于:所述底座的上部還固定地設置有供握持的拎手。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





