[發明專利]柔性電路板、柔性電路板組件和顯示裝置

在審

• 申請號: 202111349968.1
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN114025469A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發明（設計）人: 李娟
• 申請（專利權）人: 維信諾科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 秦衛中

本申請涉及一種柔性電路板、柔性電路板組件和顯示裝置。所述柔性電路板的表面設置有覆膠區域，所述覆膠區域被配置為至少部分被膠水覆蓋以固定電子元件，所述柔性電路板設置有導膠流路，所述導膠流路用于將所述覆膠區域內的膠水導出所述柔性電路板。利用導膠流路將覆膠區域內多余的膠水引導至柔性電路板之外，能夠避免因膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域而導致的不利影響。

技術領域

本申請涉及一種柔性電路板、柔性電路板組件和顯示裝置。

背景技術

柔性電路板(FlexiblePrintedCircuit，簡稱FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其因質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優良特性而廣泛應用在各種電子設備中。

柔性電路板上通常安裝有電子元件，例如IC芯片。為了防止電子元件脫落，通常需要在柔性電路板上覆蓋膠水，通過膠粘的方式將電子元件固定在柔性電路板上。

然而，膠水在固化前能夠流動，未固化的膠水容易流淌至預設的覆膠區域之外，這會導致不利影響。例如，膠水外溢會降低批量生產的柔性電路板的一致性。又如，外溢的膠水在固化后會在柔性電路板上占用額外的空間，這會增加柔性電路板在電子設備中所占用的空間。

發明內容

本申請涉及一種柔性電路板。該柔性電路板的表面設置有覆膠區域，覆膠區域被配置為至少部分被膠水覆蓋以固定電子元件固，該柔性電路板設置有導膠流路，導膠流路用于將覆膠區域內的膠水導出柔性電路板。

利用導膠流路將覆膠區域內多余的膠水引導至柔性電路板之外，能夠避免因膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域而導致的不利影響。

導膠流路的實現方式有多種。在一些實施例中，導膠流路可以為設置在覆膠區域內的貫穿柔性電路板的導膠通孔。

制造過程中，在覆膠區域覆蓋膠水后，可以將覆膠區域所在的一面朝上靜置一段時間。在重力的作用下，多余的膠水能夠通過導膠通孔滴落到柔性電路板之外，從而能夠有效避免膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域。

在一些實施例中，覆膠區域內可以設置有多個導膠通孔，多個導膠通孔可以分散布置在覆膠區域的邊緣處。

考慮到未固化的膠水會從多個方向向外流淌，將多個導膠通孔分散設置在覆膠區域的邊緣處，從不同方向向外流淌的膠水在到達覆膠區域邊緣處時，能夠通過不同的導膠通孔流出到柔性電路板之外。以此方式，能夠從多個方向上“封堵”向外流淌的膠水，從而能夠更有效地防止膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域。

導膠流路的實現方式并不限定于導膠通孔。在一些實施例中，導膠流路可以為設置柔性電路板表面凹陷形成的導膠槽。導膠槽的一端延伸至覆膠區域，另一端延伸至柔性電路板的邊緣。

利用在覆膠區域和柔性電路板的邊緣之間延伸的導膠槽，能夠將多余的膠水引導至柔性電路之外，從而能夠有效防止膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域。

在一些實施例中，在從覆膠區域到柔性電路板的邊緣的方向上，導膠槽的凹陷深度增加。

由于導膠槽隨著趨向柔性電路板的邊緣深度逐漸增加，其形成了具有一定傾斜程度的“斜坡”。因此，流入導膠槽中的膠水更容易向柔性電路板的邊緣流淌。以此方式，能夠更加有效地將膠水引導到柔性電路板之外。

導膠流路還可以通過其他方式來實現。在一些實施例中，柔性電路板表面上可以設置有一對凸出的凸條，一對凸條中的每一者的一端延伸至覆膠區域，另一端延伸至柔性電路板的邊緣，以形成導膠流路。

向外流動的膠水能夠被一對凸條形成的導膠流路引導至柔性電路板之外，從而能夠有效避免膠水溢出到覆膠區域之外的其他區域。

在一些實施例中，覆膠區域的邊緣處四周設置有圍繞覆膠區域的擋膠凸框。