[發明專利]一種新型SOT-236在審
| 申請號： | 202111349097.3 | 申請日： | 2021-11-15 |
| 公開（公告）號： | CN114068432A | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發明（設計）人： | 陳馨恩 | 申請（專利權）人： | 深圳天德鈺科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/10 | 分類號： | H01L23/10;H01L23/49;H01L23/367;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市優一知識產權代理事務所(普通合伙) 44522 | 代理人： | 宣士艷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 sot 236 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型SOT-236，包括殼體、設于所述殼體內的芯片，以及設于所述殼體外的六個引腳，六個引腳穿過所述殼體與所述芯片連接，其特征在于，還包括設于所述殼體下端的焊接層，所述焊接層的下端與多個所述引腳的下端同時焊接在PCB上。
2.根據權利要求1所述的新型SOT-236，其特征在于，所述殼體的上端設有導熱片。
3.根據權利要求2所述的新型SOT-236，其特征在于，所述導熱片的上端設有散熱器。
4.根據權利要求1-3所述的新型SOT-236，其特征在于，所述焊接層與所述殼體之間還設有銅層。
5.根據權利要求4所述的新型SOT-236，其特征在于，所述芯片的下端延伸至所述殼體的底端，并穿過所述殼體的底端與所述殼體的底端平齊。
6.根據權利要求5所述的新型SOT-236，其特征在于，所述焊接層的厚度為所述銅層厚度的八分之一至五分之一。
7.根據權利要求5所述的新型SOT-236，其特征在于，所述焊接層的厚度為0.12-0.17mm。
8.根據權利要求3所述的新型SOT-236，其特征在于，所述散熱器的外徑大于所述殼體的外徑。
9.根據權利要求3所述的新型SOT-236，其特征在于，所述散熱器包括對接板和設于所對接板上端的多個散熱片。
10.根據權利要求5所述的新型SOT-236，其特征在于，所述芯片與所述引腳通過一個連接塊連接。
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