[發明專利]電路板

在審

• 申請號: 202111348860.0
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN114205994A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 張軍偉;郭燕慧;姜紅兵;黃建新;鄒小兵;聶華
• 申請（專利權）人: 中科可控信息產業有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鐘善寶

本申請涉及一種電路板，該電路板包括：至少一個第一線路層和至少一個第二線路層，其中，第一線路層和第二線路層在垂直方向上間隔設置，第一線路層上設置有漸變信號線；第二線路層上包括鏤空區域，鏤空區域的位置與相鄰的第一線路層上的漸變信號線的位置相對應。由于鏤空區域是根據第一線路層上的漸變信號線的走線方式挖空的，通過增加介質厚度，使得可以在第一線路層上設計較粗的線寬，達到降低信號損耗的目的。相應的，可以通過優化鏤空區域使漸變線信號所在區域的阻抗變化最小，以解決漸變線區域阻抗不連續的問題，進而提高該電路班上信號傳輸的質量。

技術領域

本申請涉及電子技術領域，特別是涉及一種電路板。

背景技術

隨著電子技術的不斷發展，特別是高速信號技術的不斷發展，諸如32G的兩電平信號調制技術(Non-Return-to-Zero,NRZ)和56G的四電平信號調制技術(Pulse AmplitudeModulation，PAM4)，同時對信號質量的要求越來越高。

目前，對于高速信號鏈路的走線，通常存在走線長度和走線路徑無法進一步優化，進而導致信號損耗大的問題。而為了減小信號損耗，可在電路板上的局部區域設計較寬走線來減小信號損耗。然而一般電路板上的連接器區域或者芯片扇出(Fan-out)區域過孔密集，無法增加走線線寬，這些區域只能選擇細線保證走線扇出，而連接器或者芯片扇出區域外(即Open Field區域)可選用寬線進行損耗的控制，這個過程中就會出現漸變線的設計，而漸變線則表現為阻抗不連續點，當具有快速上升沿的信號遇到阻抗不連續時，會產生信號反射、抖動等影響信號質量的現象。

基于此，如何做到增加信號線的線寬的同時，減小漸變線區域的阻抗不連續問題成為了當下電路板上信號線布局時亟待解決的技術問題。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種電路板，且該電路板的各個線路層的走線和地孔設計進行了優化，以減小了該電路板上漸變線區域的阻抗不連續的問題。

第一方面，一種電路板，所述電路板包括：至少一個第一線路層和至少一個第二線路層，所述第一線路層和所述第二線路層在垂直方向上間隔設置，所述第一線路層上設置有漸變信號線；

所述第二線路層上包括鏤空區域，所述鏤空區域的位置與相鄰的第一線路層上的漸變信號線的位置相對應。

本實施例中，由于鏤空區域是根據第一線路層上的漸變信號線的走線方式挖空的，通過增加介質厚度，使得可以在第一線路層上設計較粗的線寬，達到降低信號損耗的目的。相應的，可以通過優化鏤空區域使漸變線信號所在區域的阻抗變化最小，以解決漸變線區域阻抗不連續的問題，進而提高該電路板上信號傳輸的質量。

在其中一個實施例中，所述電路板還包括多個設置在所述漸變信號線周圍的地孔，各所述地孔與所述漸變信號線之間的水平距離隨著所述漸變信號線的寬度減小而縮小。

本實施例中，考慮到了地孔對漸變信號線所在區域中阻抗變化的影響，且通過設計地孔與漸變信號線之間的水平距離隨著漸變信號線的寬度變化而變化，可以減小漸變信號線所在區域阻抗不連續性。

在其中一個實施例中，所述地孔的中心點與所述鏤空區域的邊緣線之間的最短距離小于預設閾值。

本實施例中，通過將地孔設置在距離鏤空區域的邊緣線很近的位置，可以減少地孔對漸變信號線所在區域的阻抗影響。

在其中一個實施例中，所述地孔包括設置在所述漸變信號線的寬度不變的兩側區域的第一地孔，以及在設置在所述漸變信號線的寬度發生變化的兩側區域的第二地孔；相鄰兩個所述第一地孔之間的距離大于相鄰兩個所述第二地孔之間的距離。

本實施例中，通過對地孔的擺放設計優化，使地孔以弧形的形狀排列在漸變信號線周圍的線路板上，不僅起到隔離作用，減少不同漸變信號線之間的信號串擾，而且還可以減少漸變信號線所在區域阻抗的變化量，以解決漸變信號線所在區域阻抗不連續的問題。