[發明專利]一種800G光模塊及其制備方法

在審

• 申請號: 202111348576.3
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN113985540A
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 張宜春;周新桃
• 申請（專利權）人: 長飛光纖光纜股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 武漢東喻專利代理事務所(普通合伙) 42224
• 代理人: 李佑宏

1.一種800G光模塊，其特征在于，包括：

第一殼體和第二殼體，所述第一殼體和所述第二殼體相互拼合并形成容納空腔；

所述容納空腔內設有電路板，所述電路板的其中一側設有光發射組件，其另一側設有光接收組件；

所述光發射組件包括第一保護腔，其內設有光發射子組件，所述第一保護腔朝向所述電路板的一側開口，其另一側抵接所述第一殼體內壁；

所述光接收組件包括第二保護腔，其內設有光接收子組件，所述第二保護腔朝向所述電路板的一側開口，其另一側抵接所述第二殼體內壁。

2.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述第一保護腔和所述第二保護腔朝向所述電路板的一側貼設于所述電路板上并通過所述電路板進行固定。

3.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述電路板上開設有貫穿所述電路板的槽口，所述第一保護腔和所述第二保護腔均嵌設于所述槽口內，且兩所述保護腔相互抵接設置。

4.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述第一保護腔和所述第二保護腔背離所述電路板的一側均設有導熱層，

所述第一保護腔與所述第一殼體之間通過所述導熱層相連，所述第二保護腔與所述第二殼體之間通過所述導熱層相連。

5.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述光發射子組件設于所述第一保護腔背離所述電路板的一側，其包括第一光纖陣列和第一陶瓷基板；

所述第一陶瓷基板上設有芯片，并在芯片一端設有透鏡，所述透鏡背離所述芯片一側設有隔離器，所述第一陶瓷基板背離所述芯片的一側設有熱電制冷器；

所述第一陶瓷基板背離所述第一光纖陣列的一側還設有第一柔性電路板，所述第一柔性電路板一端與所述第一陶瓷基板相連，其另一端與所述電路板相連。

6.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述光接收子組件設于所述第二保護腔背離所述電路板的一側，其包括第二光纖陣列和第二陶瓷基板；

所述第二陶瓷基板上設有光芯片和跨阻放大器；

所述第二陶瓷基板背離所述跨阻放大器的一側設有第二柔性電路板，所述第二柔性電路板與所述電路板電性連接。

7.根據權利要求1所述的800G光模塊，其特征在于，所述容納空腔內還設有光接口，所述光發射組件和所述光接收組件分別通過所述光接口與外部設備相連。

8.一種800G光模塊制備方法，用于權利要求1～7中任意一項所述的800G光模塊的制備，其特征在于，包括如下步驟：

分別制備電路板、光發射組件、光接收組件、第一殼體與第二殼體；

核對光發射組件與電路板上元件的位置，將光發射組件安裝在電路板的一側，將膠水滴加至光發射組件與電路板的接觸面，完成光發射組件與電路板的固定；

核對光接收組件與電路板上元件的位置，將光接收組件安裝在電路板的另一側，將膠水滴加至光接收組件與電路板的接觸面，完成光接收組件與電路板的固定；

夾取電路板并將其放置到第二殼體內，夾取第一殼體并蓋在第二殼體上，完成模塊整體裝配。

9.根據權利要求8所述的800G光模塊制備方法，其特征在于，所述光發射組件的制備包括如下步驟：

用膠水將芯片、透鏡與隔離器粘接在第一陶瓷基板的一側，將熱點制冷器粘接第一陶瓷基板的另一側，將熱電制冷器粘接在第一保護腔的內壁上，將第一光纖陣列粘接在第一保護腔內壁上。

10.根據權利要求8所述的800G光模塊制備方法，其特征在于，所述光接收組件的制備包括如下步驟：

用膠水將光芯片與跨阻放大器粘接在第二陶瓷基板上，用膠水將第二陶瓷基板粘接到第二保護腔上，將第二光纖陣列粘接在第二保護腔上。