[發明專利]一種雙芯SIM卡的卡芯結構

在審

• 申請號: 202111348047.3
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN114070919A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 黃策
• 申請（專利權）人: 黃策
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04M1/72463;H04B1/3816;H04B1/3818
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙芯SIM卡的卡芯結構，其特征在于：所述卡芯結構由兩個SIM卡芯片組成，并被同時封裝在同一張SIM卡卡內；所述的兩個SIM卡卡芯，分別用主卡芯和副卡芯標稱；主卡芯上搭載并管理著所有為實現在役SIM卡技術規范所需要的資源；副卡芯上搭載并管理著所有因受在役SIM卡技術規范限制而無法實現的附加功能所需要的資源；主卡芯和副卡芯按以下三種連接方式中的一種進行連接：方式1：橋式連接；方式2：并線連接；方式3：外控連接；所述三種連接方式的技術特征分別是：

橋式連接：所述的橋式連接的技術特征是副卡芯上具有最少兩個數據口，一個數據口同主卡芯的數據口相連，另一個數據口為最后封裝為一個SIM卡的數據口；所述的兩個數據口均滿足所有SIM卡技術規范中對SIM卡數據口的技術規范要求；副卡芯對流經副卡芯的、為實現在役SIM卡技術規范功能的數據流，不做任何的處理，只做異口輸出；對從封裝后SIM卡的數據口輸入的為實現附加功能的數據流，截留在副卡芯上，并做出相應處理后，再從封裝后SIM卡的數據口輸出；為實現附加功能輸入的數據和處理后的數據，都不會經過副卡芯輸入主卡芯；

并線連接；所述的并線連接的技術特征是主卡芯的數據口同副卡芯的數據口并聯在一起，主卡芯和副卡芯各自具有不同的數據地址；封裝后的SIM卡外的CPU對封裝后的SIM卡進行數據操作時，需分別對主卡芯或副卡芯分別對應的數據地址進行操作；

外控連接；所述的外控連接的技術特征是，主卡芯、副卡芯的數據口線，同封裝后的SIM卡數據口線都匯集都一個分線結構上；分線結構上最少有一個切換控制線，用于控制封裝后的SIM卡數據口線，是同主卡芯數據口線連接或是同副卡芯數據口線連接。