[發(fā)明專利]PCB板、控制裝置、PCB板的制作方法及控制裝置的安裝方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111346321.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN116133250A | 公開(公告)日: | 2023-05-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡順林;沈達(dá);許欣欣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 追覓創(chuàng)新科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/00 | 分類號(hào): | H05K3/00;H05K1/18 |
| 代理公司: | 蘇州謹(jǐn)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 葉棟 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | pcb 控制 裝置 制作方法 安裝 方法 | ||
1.一種PCB板,其特征在于,用于安裝有電機(jī)的電子設(shè)備中,所述PCB板包括基板;
所述基板表面設(shè)置有至少兩個(gè)元件過孔,所述至少兩個(gè)元件過孔用于安裝目標(biāo)元件;所述至少兩個(gè)元件過孔的中垂線過所述PCB板的目標(biāo)位置;
所述目標(biāo)位置為電機(jī)的中心軸沿軸向映射到所述PCB板的位置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述基板表面整體呈圓形,所述目標(biāo)位置為所述基板表面的圓心。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述元件過孔的尺寸與所述目標(biāo)元件的引腳的尺寸相匹配。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板,其特征在于,不同元件過孔之間的間隔與所述目標(biāo)元件的不同引腳之間的間隔相匹配。
5.一種控制裝置,其特征在于,用于安裝有電機(jī)的電子設(shè)備中,所述控制裝置包括:PCB板和安裝在所述PCB板上的目標(biāo)元件;
所述PCB板的基板表面設(shè)置有至少兩個(gè)元件過孔,所述至少兩個(gè)元件過孔用于安裝所述目標(biāo)元件;所述至少兩個(gè)元件過孔的中垂線過所述PCB板的目標(biāo)位置;所述目標(biāo)位置為電機(jī)的中心軸沿軸向映射到所述PCB板的位置;
所述目標(biāo)元件包括與所述至少兩個(gè)元件過孔相匹配的至少兩個(gè)引腳,每個(gè)引腳穿過對(duì)應(yīng)的元件過孔后固定在所述PCB板上,以使所述目標(biāo)元件固定在所述PCB板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的控制裝置,其特征在于,所述目標(biāo)元件還包括:元件外殼、以及位于所述元件外殼內(nèi)部的芯組;所述元件外殼與所述芯組之間具有間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的控制裝置,其特征在于,所述目標(biāo)元件包括電解電容。
8.一種PCB板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
在設(shè)計(jì)所述PCB板的PCB版圖時(shí),在所述PCB版圖中確定所述PCB板的目標(biāo)位置,所述目標(biāo)位置為電機(jī)的中心軸沿軸向映射到所述PCB板的位置;
在所述PCB版圖中基于所述目標(biāo)位置確定至少兩個(gè)元件過孔的過孔位置,所述至少兩個(gè)元件過孔的中垂線過所述PCB板的目標(biāo)位置;
按照所述PCB版圖中的所述過孔位置進(jìn)行打孔,以制備得到所述PCB板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述基板表面整體呈圓形,所述目標(biāo)位置為所述基板表面的圓心,所述在所述PCB版圖中確定所述PCB板的目標(biāo)位置,包括:
在所述PCB版圖中確定所述PCB板的圓心。
10.一種控制裝置的安裝方法,其特征在于,所述方法包括:
備置一PCB板,所述PCB板的基板表面設(shè)置有至少兩個(gè)元件過孔;所述至少兩個(gè)元件過孔的中垂線過所述PCB板的目標(biāo)位置;所述目標(biāo)位置為電機(jī)的中心軸沿軸向映射到所述PCB板的位置;
備置一目標(biāo)元件,所述目標(biāo)元件包括與所述至少兩個(gè)元件過孔相匹配的至少兩個(gè)引腳;
將所述目標(biāo)元件的每個(gè)引腳設(shè)于對(duì)應(yīng)的元件過孔內(nèi)。
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