[發明專利]一種功率模塊和電機控制器

在審

• 申請號: 202111346303.5
• 申請日: 2021-11-15
• 公開（公告）號: CN114094866A
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發明（設計）人: 陳潤;廖光朝;張小兵
• 申請（專利權）人: 深圳云潼科技有限公司
• 主分類號: H02M7/5387
• 分類號: H02M7/5387;H02M7/00;H02P27/06;G01K7/22
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 潘登

1.一種功率模塊，其特征在于，包括：第一晶體管、第二晶體管、第三晶體管、第四晶體管、第五晶體管、第六晶體管和至少兩個串聯連接的溫度檢測單元；

所述第一晶體管的控制極接入第一控制信號，所述第一晶體管的第一極與所述第二晶體管的第一極和所述第三晶體管的第一級電連接，所述第一晶體管的第一極接入電源信號，所述第一晶體管的第二極與所述第四晶體管的第一極電連接；

所述第二晶體管的控制極接入第二控制信號，所述第二晶體管的第二極與所述第五晶體管的第一極電連接；

所述第三晶體管的控制極接入第三控制信號，所述第三晶體管的第二極與所述第六晶體管的第二極電連接；

所述第四晶體管的控制極接入第四控制信號，所述第四晶體管的第二極輸出第一電流信號；

所述第五晶體管的控制極接入第五控制信號，所述第五晶體管的第二極輸出第二電流信號；

所述第六晶體管的控制極接入第六控制信號，所述第六晶體管的第二極輸出第三電流信號；

所述第一晶體管的第二極、所述第二晶體管的第二極和所述第三晶體管的第二極構成所述功率模塊的三相輸出端；

至少一個所述溫度檢測單元被所述第一晶體管、所述第二晶體管、所述第四晶體管和所述第五晶體管包圍，至少一個所述溫度檢測單元被所述第二晶體管、所述第三晶體管、所述第五晶體管和所述第六晶體管包圍。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括第一采樣端、第二采樣端和第三采樣端；

所述第一采樣端與所述第一晶體管的第二極電連接；

所述第二采樣端與所述第二晶體管的第二極電連接；

所述第三采樣端與所述第三晶體管的第二極電連接。

3.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括第一控制端、第二控制端、第三控制端、第四控制端、第五控制端和第六控制端；

所述第一控制端與所述第一晶體管的控制極電連接；

所述第二控制端與所述第二晶體管的控制極電連接；

所述第三控制端與所述第三晶體管的控制極電連接；

所述第四控制端與所述第四晶體管的控制極電連接；

所述第五控制端與所述第五晶體管的控制極電連接；

所述第六控制端與所述第六晶體管的控制極電連接。

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括第一溫度采集端和第二溫度采集端；

所述第一溫度采集端與第一個所述溫度檢測單元電連接，所述第二溫度采集端與最后一個所述溫度檢測單元電連接。

5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，還包括兩個第一輸出端、兩個第二輸出端和兩個第三輸出端；

兩個所述第一輸出端分別與所述第四晶體管的第二極電連接；

兩個所述第二輸出端分別與所述第五晶體管的第二極電連接；

兩個所述第三輸出端分別與所述第六晶體管的第二極電連接。

6.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述溫度檢測單元包括熱敏電阻。

7.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊的封裝形式包括方扁平無引腳封裝。

8.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述功率模塊的尺寸包括14mm*12mm*1mm。

9.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于，所述第一晶體管、所述第二晶體管、所述第三晶體管、所述第四晶體管、所述第五晶體管和所述第六晶體管包括金屬氧化物半導體場效應晶體管。

10.一種電機控制器，其特征在于，包括權利要求1-9任一項所述的功率模塊。