[發(fā)明專利]提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111344883.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114121702A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董俊;張顧斌;王雷 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司;上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/66 | 分類號(hào): | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 劉昌榮 |
| 地址: | 214028 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提高 外延 生長 對(duì)位 通過 方法 | ||
1.一種提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,其包括以下步驟:
步驟一,獲取原始版圖;
步驟二,光刻進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位需要在原始版圖中放置光刻對(duì)位標(biāo)記;
步驟三,將光刻對(duì)位標(biāo)記通過刻蝕的方法留在晶圓上;
步驟四,將刻有光刻對(duì)位標(biāo)記的晶圓進(jìn)行外延生長,生成外延生長圖形,光刻對(duì)位標(biāo)記會(huì)由于外延過程特有的延晶向生長的特點(diǎn),會(huì)發(fā)生漂移的圖形以及變形的圖形,通過利用視覺成像鏡頭可調(diào)整焦距的特點(diǎn)以及外延生長圖形的固定生長方向、漂移方向特點(diǎn),調(diào)整視覺成像的焦距,將成像圖形由清晰的圖形變?yōu)槟:膱D形,過濾掉外延生長后光刻對(duì)位標(biāo)記形成的雜波以及干擾圖形,獲取到光刻對(duì)位標(biāo)記在外延生長前較為棱角分明的對(duì)位標(biāo)記信號(hào)。
2.如權(quán)利要求1所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述步驟一中的原始版圖通過版圖設(shè)計(jì)軟件獲得。
3.如權(quán)利要求1所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述光刻對(duì)位標(biāo)記至少包括粗準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記和精準(zhǔn)對(duì)位標(biāo)記各一組。
4.如權(quán)利要求1所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述步驟二中采用光刻機(jī)對(duì)位鏡頭放置光刻對(duì)位標(biāo)記。
5.如權(quán)利要求1所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述步驟四的晶圓是在外延爐中進(jìn)行外延生長。
6.如權(quán)利要求5所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述外延爐采用高頻感應(yīng)加熱方式。
7.如權(quán)利要求1所述的提高外延生長晶圓對(duì)位通過率的方法,其特征在于,所述步驟四的晶圓是采用氣相外延工藝外延生長。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





