[發明專利]一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法及供電電源在審
| 申請號: | 202111344220.2 | 申請日: | 2021-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN114068385A | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發明(設計)人: | 李佳 | 申請(專利權)人: | 華科電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 時嘉鴻 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 應用于 蝕刻 靜電 吸盤 控制 方法 供電 電源 | ||
1.一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法,其特征在于,包括:
根據晶圓的額定規格數據,進行晶圓電荷檢測演示操作,預估晶圓承載負電荷的閾值;
基于所述閾值,檢測晶圓實際負電荷含量值,通過電荷量分析計算,獲取晶圓負電荷產生的吸附力數據;
根據所述吸附力數據,提取吸附力控制參數,基于所述吸附力控制參對靜電吸盤的正電荷含量值進行調控,獲取調控結果;
根據所述調控結果,將靜電吸盤的正電荷量與晶圓的負電荷量進行等量匹配,控制靜電吸盤操作晶圓進行蝕刻作業。
2.如權利要求1所述的一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法,其特征在于,所述根據晶圓的額定規格數據,進行晶圓電荷檢測演示操作,預估晶圓承載負電荷的閾值,包括:
基于晶圓的額定規格數據,獲取晶圓的導電參數數據;
根據所述導電參數數據,對通電電壓和電流進行限制,獲取晶圓變化的電場強度值;
基于所述電場強度值生成靜電力,檢測所述靜電力作用產生的負電荷;
通過計算晶圓負電荷含量值,確定合理范圍晶圓的靜電吸附力值,并獲取晶圓靜電吸附數據;
根據所述晶圓靜電吸附數據進行條件限制,通過所述條件限制預估晶圓的負電荷承載閾值。
3.如權利要求2所述的一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法,其特征在于,所述通過對所述靜電吸附力閾值進行條件限制,包括:
根據獲取的晶圓電場強度,對晶圓的靜電力閾值進行預估,獲取預估結果;
根據所述預估結果,對晶圓的靜電力閾值進行條件限制;
基于所述條件限制,檢測晶圓由靜電力產生的負電荷含量值,當所述負電荷含量值超出預設晶圓最大承載值時,對晶圓進行斷電處理,獲取處理結果;
根據所述處理結果,對晶圓靜電力進行調控,將晶圓的負電荷含量值調整在預估閾值范圍內;
基于所述條件限制,當檢測晶圓的負電荷含量值低于預設晶圓最小承載值時,對晶圓進行斷電處理,獲取處理結果;
根據所述處理結果,對晶圓靜電力進行調控,將晶圓的負電荷含量值調整在預估閾值范圍內。
4.如權利要求1所述的一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法,其特征在于,基于所述閾值,檢測晶圓實際負電荷含量值,通過電荷量分析計算,獲取晶圓負電荷產生的吸附力數據,包括:
基于獲取的晶圓負電荷閾值,對晶圓進行通電實驗,獲取通電后晶圓的靜電感應參數;
通過所述靜電感應參數,實時檢測晶圓在不同時間段的負電荷含量值,并對所述負電荷含量值進行分析計算,獲取計算結果;
基于所述計算結果,提取電荷數據值,根據所述電荷數據值獲取晶圓負電荷產生靜電庫侖力數據值;
根據所述靜電庫侖力數據值,通過合力方程進行數據計算,獲取晶圓負電荷產生的吸附力數據。
5.如權利要求4所述的一種應用于蝕刻機靜電吸盤的控制方法,其特征在于,所述實時檢測晶圓在不同時間段的負電荷含量值,并對所述負電荷含量值進行分析計算,獲取計算結果,包括:
檢測晶圓通電后不同時間段中負電荷的含量值,獲取時間-負電荷含量對應數據值;
根據固定時間段和對應時間段晶圓吸附的電荷量的數據值,生成電荷量隨時間變化的曲線圖;
通過所述曲線圖對晶圓的負電荷進行時間校驗,獲取電荷變化參數,并對所述電荷變化參數進行存儲,獲取存儲數據;
基于所述存儲數據,進行晶圓負電荷含量值分析計算處理,獲取計算結果;
根據所述結果,獲取晶圓負電荷產生的靜電力數據。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





