[發(fā)明專利]一種具有雙性能的微槽道板件及其復合成形工藝與設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111339792.1
• 申請日: 2021-11-12
• 公開（公告）號: CN114192797B
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設計）人: 鄧磊;張海棟;王新云;金俊松;李成;龔攀;張茂;唐學峰
• 申請（專利權(quán)）人: 華中科技大學
• 主分類號: B22F10/28
• 分類號: B22F10/28;B22F12/00;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y80/00;F16S1/12;B22F5/00;B22F7/02
• 代理公司: 華中科技大學專利中心 42201
• 代理人: 孔娜

1.一種具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于，所述工藝包括以下步驟：

（1）均勻鋪設一層A粉末，并對所形成的A粉末層的預定區(qū)域進行選擇性激光熔化以進行成形，同時去除未成形A粉末；

（2）繼續(xù)在去除未成形A粉末后的空余區(qū)域均勻鋪設一層B粉末，并對所形成的B粉末層進行選擇性激光熔化以進行成形，進而完成一層復合材料的打印，得到一個復合材料層；

（3）重復步驟（1）及步驟（2），層層疊加成形以得到帶有陣列結(jié)構(gòu)的復合材料板坯；

（4）在脈沖電流輔助下對所述復合材料板坯進行微輥壓成形以得到微槽道結(jié)構(gòu)，進而得到具有雙性能的所述微槽道板件。

2.如權(quán)利要求1所述的具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：步驟（1）之前還包括構(gòu)建所述復合材料板坯的三維模型，并對所述復合材料板坯進行分層分區(qū)的步驟。

3.如權(quán)利要求2所述的具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：步驟（2）中，根據(jù)分層分區(qū)結(jié)果對A粉末層進行選擇性激光熔化成形。

4.如權(quán)利要求1所述具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：A粉末與B粉末在材料種類、粉末粒徑、晶粒尺寸、強化相分數(shù)中的一項或者多項不同。

5.如權(quán)利要求4所述的具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：A粉末與B粉末的粉末粒徑為15μm~60μm，晶粒尺寸為0.2μm ~30μm，強化相采用硬質(zhì)金屬或陶瓷顆粒，強化相分數(shù)為0~60%。

6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：單層復合材料的厚度為15μm~30μm；所采用的激光功率為50 W ~200W，激光掃描速率為100 mm/s~200mm/s，激光光斑大小為10μm ~50μm，掃描間距為15μm~60μm。

7.如權(quán)利要求1-5任一項所述的具有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝，其特征在于：脈沖電流大于0 A且小于等于1000A，脈沖頻率為100 Hz ~3000Hz。

8.一種具有雙性能的微槽道板件，其特征在于：所述微槽道板件是采用權(quán)利要求1-7任一項所述的具有雙性能的微槽道板件的復合工藝成形的。

9.如權(quán)利要求8所述的具有雙性能的微槽道板件，其特征在于：所述微槽道板件呈齒條狀，其相鄰兩個微槽道之間的間距為0.2 mm ~1 mm。

10.一種具有雙性能的微槽道板件的復合成形設備，其特征在于：所述設備是采用權(quán)利要求1-7任一項所述的有雙性能的微槽道板件的復合成形工藝來成形微槽道板件的。