[發明專利]一種聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片

在審

• 申請號: 202111337281.6
• 申請日: 2021-11-12
• 公開（公告）號: CN114062347A
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 董永強;陳明明;張佳欣;林振宇
• 申請（專利權）人: 福州大學
• 主分類號: G01N21/65
• 分類號: G01N21/65;B82Y30/00
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 吳姍姍;蔡學俊

1.一種聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：包括以下步驟：

1）將聚乙烯醇分散在去離子水中，并在90℃水浴下攪拌，得均勻的聚乙烯醇溶液；

2）再向步驟1）所得聚乙烯醇溶液中加入單層碳基點覆蓋的聚集態銀納米材料，并在室溫下攪拌30 min；

3）將步驟2）所得混合溶液轉移到玻璃模具中，并在-24℃和室溫下循環冷凍解凍；

4）將步驟3）所得模具解凍后既得所述柔性水凝膠SERS芯片。

2.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟1）中所述加入聚乙烯醇的質量為1.0 g~2.2 g，聚乙烯醇的濃度為83 mg/mL~183 mg/mL。

3.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟1）中所述去離子水的體積為8.8 mL~10.8 mL。

4.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟2）中所用所述a-AgNPs/CDs是由粒徑為20~60 nm的碳基點包裹的銀納米顆粒聚集成的多維聚集態納米銀。

5.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟2）所用a-AgNPs/CDs溶液的體積為0.21mL~1.05 mL。

6.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟2）中所用a-AgNPs/CDs濃度為3 mg/mL，柔性水凝膠SERS芯片中a-AgNPs/CDs濃度為90 μg/mL~450 μg/mL。

7.根據權利要求1所述的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片的制備方法，其特征在于：步驟3）中循環冷凍解凍次數為3~5次。

8.一種如權利要求1-7任一所述方法制得的聚集態銀納米顆粒的柔性水凝膠SERS芯片。