[發明專利]重布線層結構在審
| 申請號： | 202111337111.8 | 申請日： | 2021-11-12 |
| 公開（公告）號： | CN114639656A | 公開（公告）日： | 2022-06-17 |
| 發明（設計）人： | 周鴻昇;廖文祥;范國榮;葉恒伸;王程麒 | 申請（專利權）人： | 群創光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/532 | 分類號： | H01L23/532 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋興;黃健 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科學工*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線 結構 | ||
1.一種重布線層結構，其特征在于，包括：
第一金屬層；以及
第一介電層設置于所述第一金屬層上；
其中所述第一介電層的熱膨脹系數與所述第一金屬層的熱膨脹系數之間的差值的范圍為所述第一介電層的熱膨脹系數的0％至70％。
2.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一介電層的厚度為5微米至15微米。
3.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一介電層的楊氏模數為3GPa至5GPa。
4.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一介電層的熱膨脹系數為20ppm/℃至40ppm/℃。
5.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一金屬層的厚度為4微米至13微米。
6.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一金屬層的楊氏模數為90GPa至120Gpa。
7.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一金屬層的熱膨脹系數為16ppm/℃至20ppm/℃。
8.根據權利要求1所述的重布線層結構，其特征在于，還包括：
第二金屬層設置于所述第一介電層上；
第二介電層設置于所述第二金屬層上；
第三金屬層設置于所述第二介電層上；
第三介電層設置于所述第三金屬層上；
第四金屬層設置于所述第三介電層上；以及
第四介電層設置于所述第四金屬層上。
9.根據權利要求8所述的重布線層結構，其特征在于，所述第一介電層的厚度大于所述第三介電層的厚度。
10.根據權利要求8所述的重布線層結構，其特征在于，還包括：
頂部連接件設置于所述第四介電層上，所述頂部連接件電性連接所述第四金屬層；
電子元件設置于所述第四介電層上，所述電子元件通過所述頂部連接件電性連接至所述第四金屬層；以及
封裝材料層設置于所述第四介電層或所述頂部連接件上，所述電子元件嵌入于所述封裝材料層中。
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