[發(fā)明專利]用于新能源汽車的電路板模塊和電路板的接合方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111336766.3
• 申請(qǐng)日: 2021-11-12
• 公開（公告）號(hào): CN113783003B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉鋒;季文亮;唐文明;杜瑞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州恒美電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/52
• 分類號(hào): H01R12/52;H01R12/57;H01R43/02;H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳中創(chuàng)智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44553
• 代理人: 田宇;鄭一帆

1.一種用于新能源汽車的電路板模塊，其特征在于，所述電路板模塊包括：

第一電路板，所述第一電路板的邊緣設(shè)有第一焊盤組，所述第一焊盤組電性連接到所述第一電路板的內(nèi)部電路；

第二電路板，所述第二電路板的邊緣設(shè)有第二焊盤組，所述第二焊盤組電性連接到所述第二電路板的內(nèi)部電路；

排針，一端焊接于所述第一焊盤組，另一端焊接于所述第二焊盤組，定義所述第一電路板和所述第二電路板的焊盤組所在的面為正面；

環(huán)形框，同時(shí)貼合固定于所述第一電路板和所述第二電路板上，并環(huán)繞所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組設(shè)置；

粘膠層，涂覆于所述環(huán)形框內(nèi)，并覆蓋所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組設(shè)置；

加強(qiáng)板，貼合固定于所述第一電路板或/和所述第二電路板的背面，位置與所述第一焊盤組或/和第二焊盤組對(duì)應(yīng)，所述加強(qiáng)板的厚度大于或等于0.05mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，當(dāng)所述第一電路板為柔性電路板，所述第二電路板為硬性電路板時(shí)，所述加強(qiáng)板貼合固定于所述第一電路板的背面，位置與所述第一焊盤組對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，當(dāng)所述第一電路板和所述第二電路板都為柔性電路板時(shí)，所述電路板模塊還包括至少兩個(gè)加強(qiáng)板，分別貼合固定于所述第一電路板的背面和所述第二電路板的背面，位置分別對(duì)應(yīng)于所述第一焊盤組和所述第二焊盤組。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征在于，當(dāng)所述第一電路板和所述第二電路板都為柔性電路板時(shí)，所述加強(qiáng)板同時(shí)貼合固定于所述第一電路板的背面和所述第二電路板的背面，位置對(duì)應(yīng)于所述第一焊盤組和所述第二焊盤組。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的電路板模塊，其特征在于，所述加強(qiáng)板為絕緣板材。

6.一種電路板的接合方法，其特征在，所述接合方法包括：

提供第一電路板、第二電路板和加強(qiáng)板，定義所述第一電路板和所述第二電路板的焊接面為正面，將所述加強(qiáng)板通過(guò)膠粘黏合于所述第一電路板的背面和/或所述第二電路板的背面；

提供排針，將所述排針的兩端分別焊接于所述第一電路板的第一焊盤組和所述第二電路板的第二焊盤組上；

提供環(huán)形框，將所述環(huán)形框同時(shí)黏合于所述第一電路板和所述第二電路板上，其中，所述環(huán)形框包圍所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組；

向所述環(huán)形框內(nèi)噴涂膠粘劑，所述膠粘劑覆蓋所述排針、所述第一焊盤組和所述第二焊盤組，所述膠粘劑凝固形成粘膠層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的接合方法，其特征在于，當(dāng)所述第一電路板為柔性電路板，所述第二電路板為硬性電路板時(shí)，所述接合方法還包括：

提供加強(qiáng)板，將所述加強(qiáng)板黏合于所述第一電路板的背面與所述第一焊盤組對(duì)應(yīng)的位置。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的接合方法，其特征在于，當(dāng)所述第一電路板和所述第二電路板都為柔性電路板時(shí)，所述接合方法還包括：

提供兩個(gè)加強(qiáng)板，將其中一個(gè)所述加強(qiáng)板黏合于所述第一電路板的背面與所述第一焊盤組對(duì)應(yīng)的位置，將另一個(gè)所述加強(qiáng)板黏合于所述第二電路板的背面與所述第二焊盤組對(duì)應(yīng)的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板的接合方法，其特征在于，所述將所述排針的兩端分別焊接于所述第一電路板的第一焊盤組和所述第二電路板的第二焊盤組上的步驟包括：

分別將所述第一電路板和所述第二電路安裝到固定載具中，其中，所述第一焊盤組的焊盤和所述第二焊盤組的焊盤一一對(duì)應(yīng)；

將所述排針的兩側(cè)引腳分別對(duì)準(zhǔn)并貼合于所述第一焊盤組的焊盤和所述第二焊盤組的焊盤；

通過(guò)錫焊將所述排針焊接于所述第一焊盤組和所述第二焊盤組上。