[發(fā)明專利]串饋陣列天線及雷達(dá)裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111336745.1 | 申請日: | 2021-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN114171932A | 公開(公告)日: | 2022-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 武景;王紹龍;王沖;張燎 | 申請(專利權(quán))人: | 南京隼眼電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/00 | 分類號: | H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 方世棟 |
| 地址: | 211111 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 天線 雷達(dá) 裝置 | ||
本發(fā)明公開了一種串饋陣列天線及雷達(dá)裝置,所述串饋陣列天線包括:多個串饋陣列;以及并饋功分網(wǎng)絡(luò),每一所述串饋陣列的第一端均通過第一饋線連接至所述并饋功分網(wǎng)絡(luò),所述多個串饋陣列中的任意一個串饋陣列的第二端與所述多個串饋陣列中的另一個串饋陣列的第二端通過第二饋線連接。本發(fā)明通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計可以實現(xiàn)兩個串饋陣列的第二端通過所述第二饋線連接,兩個串饋陣列的第一端通過所述第一饋線連接,從而形成電流環(huán)路,以進(jìn)一步改善副瓣性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種串饋陣列天線及雷達(dá)裝置。
背景技術(shù)
副瓣電平是陣列天線性能的一項重要指標(biāo)。在很多場合下,為了提高雷達(dá)或通信系統(tǒng)的抗干擾和反地面雜波的性能,要求天線的副瓣盡可能低。
微帶串并饋陣列是車載雷達(dá)中常用的一種陣列天線形式,往往采用切比雪夫或泰勒分布等切削賦形手段以實現(xiàn)降低副瓣電平的設(shè)計。而當(dāng)采用切削賦形手段以達(dá)到低副瓣的性能時,會在一定程度上降低天線增益,而且由于工藝和實現(xiàn)形式限制存在極限。
因此,亟需一種新的設(shè)計方案以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,本發(fā)明實施例提供一串饋陣列天線及雷達(dá)裝置,旨在有效解決現(xiàn)有技術(shù)采用切比雪夫或泰勒分布等切削賦形手段實現(xiàn)降低副瓣電平而導(dǎo)致天線增益降低的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,本發(fā)明提供一種串饋陣列天線,包括:多個串饋陣列;以及并饋功分網(wǎng)絡(luò),每一所述串饋陣列的第一端均通過第一饋線連接至所述并饋功分網(wǎng)絡(luò),所述多個串饋陣列中的任意一個串饋陣列的第二端與所述多個串饋陣列中的另一個串饋陣列的第二端通過第二饋線連接。
進(jìn)一步地,相鄰兩個串饋陣列的第二端通過所述第二饋線連接。
進(jìn)一步地,至少間隔一個串饋陣列的兩個串饋陣列的第二端通過所述第二饋線連接。
進(jìn)一步地,所述第二饋線的長度為電磁波在第二饋線中的波長的整數(shù)倍。
進(jìn)一步地,所述串饋陣列為貼片天線串饋陣列、梳狀線串饋陣列和SIW縫隙天線串饋陣列中的其中一種。
進(jìn)一步地,所述根據(jù)所述第二補償數(shù)據(jù)對所述至少一個基礎(chǔ)補償單元包括:通過高斯矩陣對第二設(shè)定區(qū)域的第二補償數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。
進(jìn)一步地,所述并饋功分網(wǎng)絡(luò)包括:功分器及阻抗匹配電路;所述阻抗匹配電路設(shè)置于串饋陣列的第一端,并且所述阻抗匹配電路與所述功分器連接。
進(jìn)一步地,串饋陣列天線還包括:基板,所述多個串饋陣列設(shè)置于所述基板上。
進(jìn)一步地,兩個串饋陣列的第二端通過所述第二饋線連接,兩個串饋陣列的第一端通過所述第一饋線連接,以形成電流環(huán)路。
進(jìn)一步地,所述功分器包括第一功分器和第二功分器,其中所述第一功分器用于連接所述電流環(huán)路中的兩個串饋陣列,所述第二功分器用于連接所述第一功分器。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面,本發(fā)明提供了一種雷達(dá)裝置,所述雷達(dá)裝置包括本發(fā)明任一實施例所述的串饋陣列天線。
本發(fā)明的優(yōu)點在于,本發(fā)明通過將每一個串饋陣列的第一端均通過第一饋線連接至并饋功分網(wǎng)絡(luò),所述多個串饋陣列中的任意一個串饋陣列的第二端與所述多個串饋陣列中的另一個串饋陣列的第二端通過第二饋線連接,以實現(xiàn)兩個串饋陣列的第二端通過所述第二饋線連接,兩個串饋陣列的第一端通過所述第一饋線連接,從而形成電流環(huán)路,進(jìn)一步改善副瓣性能。
附圖說明
下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的具體實施方式詳細(xì)描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。
圖1為本發(fā)明實施例一提供的一種串饋陣列天線結(jié)構(gòu)示意圖。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于南京隼眼電子科技有限公司,未經(jīng)南京隼眼電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111336745.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





