[發明專利]一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構在審
| 申請號: | 202111330632.0 | 申請日: | 2021-11-11 |
| 公開(公告)號: | CN114111128A | 公開(公告)日: | 2022-03-01 |
| 發明(設計)人: | 陳富華 | 申請(專利權)人: | 陳富華 |
| 主分類號: | F25B41/31 | 分類號: | F25B41/31 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 423000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 熱力 膨脹 溫差 啟閉 機構 | ||
1.一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構,包括閥體(1),其特征在于:所述閥體(1)上端的內腔設置有出液管(2),所述閥體(1)的右端固定連接有入液管(3),所述閥體(1)內腔的上端設置有連通腔(11),所述連通腔(11)的中部活動套接有閥芯(4),所述閥芯(4)為磁性材料制成,且閥芯(4)的下端貫穿連通腔(11)的底面,所述閥芯(4)的中部和連通腔(11)的底面通過彈簧(5)活動連接,所述閥體(1)內腔的下端固定連接有熱氣管(6),所述閥體(1)內腔的左側設置有支管(7),且支管(7)的上端和出液管(2)的中部連通,所述閥體(1)內腔的下端設置有控制腔(18),所述控制腔(18)底面的中部固定連接有半導體塊(9),所述半導體塊(9)的左端延伸至支管(7)內,且半導體塊(9)的右端延伸至熱氣管(6)內,所述控制腔(18)的中部固定連接有位于半導體塊(9)上方的固定塊(8),且固定塊(8)為鐵質材料制成,所述固定塊(8)的外側固定連接有線圈(10),且線圈(10)的兩端和半導體塊(9)電性連接。
2.根據權利要求1所述的一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構,其特征在于:所述閥芯(4)的內腔設置有活動腔(12),所述閥芯(4)的上端開設有將活動腔(12)和連通腔(11)連通的通氣孔(13),所述活動腔(12)的內腔活動套接有調節塊(14),所述調節塊(14)貫穿閥芯(4)的下端,且延伸至固定塊(8)的中部,所述固定塊(8)的內腔開設有供調節塊(14)下端上下活動的調節腔(20),所述固定塊(8)的內腔固定連接有導電塊(15),所述調節塊(14)的下端固定連接有與導電塊(15)電性連接的接觸片(16)。
3.根據權利要求2所述的一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構,其特征在于:所述控制腔(18)的內腔為負壓腔,所述調節塊(14)的中部開設有連通槽(17),且連通槽(17)將控制腔(18)和活動腔(12)連通,所述連通槽(17)的中部固定連接有單向閥(19),且單向閥(19)由下向上單向導通。
4.根據權利要求1所述的一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構,其特征在于:所述支管(7)和熱氣管(6)內腔的表面均填充有鏡面材料,且鏡面材料之間有真空層。
5.根據權利要求2所述的一種熱力膨脹閥的溫差啟閉機構,其特征在于:所述通氣孔(13)的孔徑較小,且僅能流通氣體。
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