[發(fā)明專利]晶片自動角度分選系統(tǒng)

在審

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• 申請日: 2021-11-11
• 公開（公告）號: CN114247647A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝尚平;孫黎明;劉興波
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海東錦石英科技有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38;B65G47/52;B65G47/91;G01B15/00
• 代理公司: 珠海中知耕作知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44841
• 代理人: 何承鑫

本發(fā)明公開了一種提高定位精度、提高測量準(zhǔn)確度和避免晶片發(fā)生碎片的晶片自動角度分選系統(tǒng)。本發(fā)明包括工作臺，工作臺上依次設(shè)置有彈夾式上料機(jī)構(gòu)、方向測試機(jī)構(gòu)、角度測試機(jī)構(gòu)和分選下料盤，彈夾式上料機(jī)構(gòu)與方向測試機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有第一運(yùn)料模組，方向測試機(jī)構(gòu)與角度測試機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有第二運(yùn)料模組，角度測試機(jī)構(gòu)和分選下料盤之間設(shè)置有第三運(yùn)料模組；方向測試機(jī)構(gòu)包括直驅(qū)馬達(dá)和與直驅(qū)馬達(dá)相連接的方向測試座，方向測試座的斜上方設(shè)置有光纖傳感器，角度測試機(jī)構(gòu)包括呈斜線依次分布于工作臺上的X射線發(fā)射器、測試吸盤座和X射線接收器，測試吸盤座的兩端設(shè)置有電手指定位裝置。本發(fā)明應(yīng)用于晶片角度分選設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種自動角度分選系統(tǒng),特別涉及一種晶片自動角度分選系統(tǒng)。

背景技術(shù)

晶片是晶振的主要組成部分，晶片的特性決定晶振的性能，而將水晶單晶切成晶片的切角決定著晶振頻率的穩(wěn)定性和使用溫度范圍，因而格外重要，隨著通信業(yè)的發(fā)展，對晶振的要求也越來越高，為了保證晶振性能的一致性，就必須對切好的晶片進(jìn)行分選，目前國內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)單位對晶片的分選是完全由人工完成的。

現(xiàn)有的晶片也有通過自動化分選機(jī)進(jìn)行分選，其通過振動盤自動上料，然后通過第一運(yùn)料模組將晶片放置轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)進(jìn)行方向轉(zhuǎn)動，再通過第二運(yùn)料模組將晶片放置到角度測試座上通過X光設(shè)備進(jìn)行角度測試角度，最后根據(jù)測量的角度進(jìn)行分選進(jìn)入不同的料槽；該自動化分選機(jī)雖能節(jié)省人工，提高分選效率，但是目前的轉(zhuǎn)向機(jī)構(gòu)是通過渦輪蝸桿帶動方向測試座旋轉(zhuǎn)進(jìn)行方向測定，而采用渦輪蝸桿機(jī)械方式，渦輪蝸桿機(jī)械傳動有磨損，會造成重復(fù)定位精度差，測量時間長，測量定位不準(zhǔn)等；另外通過第二運(yùn)料模組將晶片放置到角度測試座上，沒有定位裝置，容易出現(xiàn)晶片在角度測試座跑偏，影響X光設(shè)備的角度測量準(zhǔn)確度；再者振動盤上料的方式容易對一些尺寸較大且比較薄的晶片造成碎片的影響，且由于晶片尺寸大，振動盤就需要做的適配的大振動盤，使設(shè)備的占地空間也變大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種提高定位精度、提高測量準(zhǔn)確度和避免晶片發(fā)生碎片的晶片自動角度分選系統(tǒng)。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明包括工作臺，所述工作臺上依次設(shè)置有彈夾式上料機(jī)構(gòu)、方向測試機(jī)構(gòu)、角度測試機(jī)構(gòu)和分選下料盤，所述彈夾式上料機(jī)構(gòu)與所述方向測試機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有第一運(yùn)料模組，所述方向測試機(jī)構(gòu)與所述角度測試機(jī)構(gòu)之間設(shè)置有第二運(yùn)料模組，所述角度測試機(jī)構(gòu)和所述分選下料盤之間設(shè)置有第三運(yùn)料模組；所述方向測試機(jī)構(gòu)包括直驅(qū)馬達(dá)和與所述直驅(qū)馬達(dá)相連接的方向測試座，所述方向測試座的斜上方設(shè)置有光纖傳感器，所述角度測試機(jī)構(gòu)包括呈斜線依次分布于工作臺上的X射線發(fā)射器、測試吸盤座和X射線接收器，所述測試吸盤座的兩端設(shè)置有電手指定位裝置。

進(jìn)一步的，所述工作臺設(shè)置有MCU控制系統(tǒng)，所述彈夾式上料機(jī)構(gòu)、所述方向測試機(jī)構(gòu)、所述角度測試機(jī)構(gòu)、所述第一運(yùn)料模組、所述所述第二運(yùn)料模組和所述第三運(yùn)料模組均與所述MCU控制系統(tǒng)電性連接。

進(jìn)一步的，所述彈夾式上料機(jī)構(gòu)包括第一前后移動裝置、第一前后滑軌和彈夾式組件，所述彈夾式組件的底部中部適配滑動連接于所述第一前后滑軌上，所述第一前后移動裝置安裝于所述第一前后滑軌的下方且與所述彈夾式組件的底部兩端相連接；所述彈夾式組件包括凵型框架，所述凵型框架的兩端設(shè)置有升降滑軌和與所述升降滑軌相適配的滑塊，兩個所述滑塊之間設(shè)置有與所述凵型框架相適配的前面板，所述凵型框架其中一端設(shè)置有與所述滑塊相連接的高度微調(diào)機(jī)構(gòu)，所述凵型框架的底部內(nèi)且適配滑動連接于所述第一前后滑軌上，且所述凵型框架的底部位于所述第一前后滑軌的兩端設(shè)置有晶片托板，所述第一前后滑軌的前端設(shè)置有真空吸氣孔。

進(jìn)一步的，所述第一運(yùn)料模組包括位于所述彈夾式上料機(jī)構(gòu)與所述方向測試機(jī)構(gòu)之間一側(cè)的第二前后移動裝置，所述第二前后移動裝置上設(shè)置有第一運(yùn)料機(jī)械臂，所述第一運(yùn)料機(jī)械臂的下端設(shè)置有第一升降裝置，所述第一升降裝置的下端設(shè)置有第一真空吸盤。