[發明專利]一種基于復合玻璃材料的封接體、制備方法及用途有效
| 申請號： | 202111329901.1 | 申請日： | 2021-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN114044689B | 公開（公告）日： | 2022-11-22 |
| 發明（設計）人： | 楊志賓;張瑞婕;郭夢媛;雷澤;葛奔;胡亮;彭蘇萍 | 申請（專利權）人： | 中國礦業大學（北京） |
| 主分類號： | C03C3/04 | 分類號： | C03C3/04;C04B37/00;C03C3/087;C09K3/00 |
| 代理公司： | 北京中知星原知識產權代理事務所(普通合伙) 11868 | 代理人： | 張文靜 |
| 地址： | 100083 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 復合 玻璃 材料 封接體 制備 方法 用途 | ||
1.一種基于復合玻璃材料的封接體的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟：
（1）按照復合玻璃材料的物質組成混合原料，并進行熔融，冷水淬火后得到玻璃熔塊；
所述復合玻璃材料的物質組成以氧化物計為如下組分：
58~64wt%的SiO2、1.5~4.5wt%的Al2O3、5~18wt%的CaO、2~12wt%的MgO、5~9wt%的K2O、2.5~7wt%的Na2O、1.5~8.5wt%的BaO，及余量的雜質；
（2）將所述玻璃熔塊球磨后，得到玻璃粉體；
（3）將所述玻璃粉體與粘結膠混合后，得到玻璃封料；
（4）將所述玻璃封料涂抹在待封接部位，沿垂直于封接界面的方向施加擠壓力，升溫至排膠溫度進行排膠，排膠完畢，繼續升溫進行結晶化，降溫后，得到封接體；
步驟（4）所述擠壓力為0.14~0.40kg/cm2；
所述結晶化是升溫至730~850℃后，保溫2~5h；
所述降溫為降溫至使用溫度或降溫至儲存溫度。
2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述熔融的溫度為1400~1600℃，熔融時間為2~5h。
3.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述玻璃粉體的粒徑為0.070~0.090mm。
4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（3）所述玻璃粉體和所述粘結膠的質量比為4:1~2:1。
5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述結晶化包括升溫至730~780℃，控制擠壓力為0.30~0.40kg/cm2，處理1.5~2.5h，然后繼續升溫至820~850℃，調整擠壓力為0.14~0.24kg/cm2，處理1.5~2.5h，然后降溫后，得到封接體。
6.一種基于復合玻璃材料的封接體，其特征在于，所述封接體由權利要求1~5之一所述的方法制備得到。
7.如權利要求6所述的封接體，其特征在于，所述封接體的半球溫度為800℃~880℃；
所述封接體的熱膨脹系數為8.0×10-6K -1~12.0×10-6K -1。
8.如權利要求6所述的封接體，其特征在于，按照物質組成，所述封接體以氧化物計為如下組分：
58~64wt%的SiO2、1.5~4.5wt%的Al2O3、5~18wt%的CaO、2~12wt%的MgO、5~9wt%的K2O、2.5~7wt%的Na2O、1.5~8.5wt%的BaO，及余量的雜質。
9.一種如權利要求6所述的基于復合玻璃材料的封接體的用途，其特征在于，所述封接體用作固體燃料電池封接、電解電池封接、傳感器封接、致動器封接、顯示屏封接、微電子封接中的任意一種或至少兩種的組合。
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