[發明專利]用于增材制造機器的輻照方案

在審

• 申請號: 202111328634.6
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN114474716A
• 公開（公告）日: 2022-05-13
• 發明（設計）人: 喬納森·威廉·奧特納;馬克斯·A·富蘭克林;于爾根·沃納
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司;概念激光有限責任公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/264;B29C64/268;B29C64/277;B29C64/282;B33Y30/00;G21K5/00
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 陳海琴

1.一種增材制造三維物體的方法，其特征在于，所述方法包括：

確定要用增材制造機器增材制造的物體的層的多個物體元件的輻照方案，所述多個物體元件包括核區和殼區，所述殼區至少部分地圍繞所述核區；以及

至少部分地通過用所述增材制造機器的一個或多個輻照裝置輻照構建平面的層來形成所述多個物體元件；

其中所述多個物體元件中的至少一個的所述輻照方案包括核-殼輻照方案，和/或其中所述多個物體元件中的至少一個的所述輻照方案包括核-殼分配輻照方案。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

用從第一輻照裝置發射的第一能量束輻照所述核區；以及

用來自第二輻照裝置的第二能量束輻照所述殼區。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

用第一設定點處的輻照參數輻照所述核區；以及

用第二設定點處的所述輻照參數輻照所述殼區，所述第二設定點不同于所述第一設定點。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述輻照參數包括束功率、強度、強度分布、功率密度、斑尺寸、斑形狀、掃描圖案和/或掃描速度。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

將所述多個物體元件的第一部分分配給第一物體元件組；

將所述多個物體元件的第二部分分配給第二物體元件組；

至少部分地通過用第一輻照裝置輻照所述構建平面的所述層來形成所述多個物體元件的所述第一部分；以及

至少部分地通過用第二輻照裝置輻照所述構建平面的所述層來形成所述多個物體元件的所述第二部分；

其中所述第一物體元件組和所述第二物體元件組具有基本平衡的總表面面積和/或基本平衡的輻照時間。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，其中不能通過將一個或多個物體元件分配到不同物體元件組來減小總表面面積和/或總輻照時間的絕對差，所述不同物體元件組選自所述第一物體元件組、所述第二物體元件組和第三物體元件組。

7.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，包括：

至少部分地確定所述多個物體元件中的至少一些的所述核區和/或所述殼區的一個或多個尺寸，以在所述第一物體元件組和所述第二物體元件組之間提供基本平衡的總表面面積和/或基本平衡的總輻照時間。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

至少部分地確定所述多個物體元件中的至少一些的所述核區和/或所述殼區的一個或多個尺寸，以在所述多個物體元件的所述核區和所述殼區之間提供基本平衡的總表面面積和/或基本平衡的總輻照時間。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

至少部分地基于核-殼分配因子的設定點在所述核區和所述殼區之間分配所述多個物體元件中的至少一些，至少部分地基于相應物體元件的所述核區和/或所述殼區的表面面積和/或輻照時間來確定所述核-殼分配因子的所述設定點。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，包括：

至少部分地基于核區分配因子的設定點在第一輻照裝置和第二輻照裝置之間分配所述核區，至少部分地基于相應物體元件的所述核區和/或所述殼區的表面面積和/或輻照時間來確定所述核區分配因子的所述設定點。