[發明專利]一種電子材料膠液及其制備方法

有效

• 申請號: 202111326497.2
• 申請日: 2021-11-10
• 公開（公告）號: CN114213979B
• 公開（公告）日: 2023-09-05
• 發明（設計）人: 唐毅;陳婷;張熙;胡洪偉;張麗;張穎
• 申請（專利權）人: 中科檢測技術服務（重慶）有限公司
• 主分類號: C09J1/00
• 分類號: C09J1/00;C09J163/02;C09J11/08
• 代理公司: 重慶智誠達邦專利代理事務所(普通合伙) 50289
• 代理人: 龔世妍

本發明涉及電子膠水技術領域，特別涉及一種電子材料膠液及其制備方法；由A組份和固化劑按100：(8～10)的重量比混合而成，所述A組份由以下重量比的各原料組成：改進高導熱組分80～90份、環氧樹脂10～15份、偶聯劑1～3份、粘度改性劑2～3份、催化劑0.05～0.1份、分散劑1～1.5份和增韌劑1～2份。本發明制備的電子材料膠液，固化溫度適中，操作方便，該類環氧膠固化后，具有高導熱性能、高介電性能、粘度低以及填充量高的優點，制備工藝簡單，使其應用于電子封裝時具有更強的防護能力，從而相應的延長了電子電器的壽命，實用性好。

技術領域

本發明涉及電子膠水技術領域，特別涉及一種電子材料膠液及其制備方法。

背景技術

導熱膠粘劑多用于電子電器元器件的電絕緣場合下的粘結和封裝。隨著電子工業中集成電路和組裝技術的發展，電子元器件和邏輯電路的體積趨向小型化，其向多功能化和集成化方向發展，勢必造成發熱量的大幅增加，這就對粘結和封裝材料的導熱性能提出很高的要求，因此提高導熱性是日益亟待的問題。

提高聚合物導熱性能的途徑有兩種：1、合成具有高導熱系數的結構聚合物，如具有良好導熱性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通過電子導熱機制實現導熱，或具有完整結晶性，通過聲子實現導熱的聚合物；2、通過添加高導熱無機物對聚合物進行填充，制備聚合物/無機物導熱復合材料。由于良好導熱性能有機高分子價格昂貴，填充導熱無機填料是目前廣泛采用的方法，現采用比較多的無機導熱填料主要有氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等。

氮化硼(BN)有極高的導熱性，有極高的擊穿強度，但因為BN密度較小(2.25g/cm3)，當BN用量超過樹脂體系的30％時，樹脂粘度增大、分布不均、混膠非常困難，且制備工藝復雜成本太高。

氮化鋁(ALN)作為一種新型填料，國內近幾年才開始大批量生產，產品質量和穩定性需要考察，且價格較貴，單獨使用會使成本過高。

非球形氧化鋁(AL₂O₃)電絕緣性能好，制造工藝成熟，價格便宜，應用最為普遍。但其導熱率太低，需要高填充才能提高導熱率。但高填充會導致負面影響，如膠液粘度增加嚴重，流動性降低，從而影響加工性能；另外機械性能也會受影響。

所以無機填料的種類、形狀及其使用量是制備高導熱電子灌封膠的關鍵所在。因此，通過改變無機填料的種類，發明設計一種高耐熱性能，高導熱性能，高介電性能，粘度低、填充量高，制備工藝簡單的膠液成為一種必然趨勢。

為此，提出一種電子材料膠液及其制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子材料膠液及其制備方法，以解決上述技術中提出的問題。

為了實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種電子材料膠液，由A組份和固化劑按100：(8～10)的重量比混合而成，所述A組份由以下重量比的各原料組成：改進高導熱組分80～90份、環氧樹脂10～15份、偶聯劑1～3份、粘度改性劑2～3份、催化劑0.05～0.1份、分散劑1～1.5份和增韌劑1～2份。

具體的，所述固化劑為650低分子量聚酰胺樹脂。

具體的，所述改進高導熱組分的制備方法包括以下步驟：

S1：將非球形氧化鋁置于球磨機中進行研磨，得到細顆粒氧化鋁粉料，備用；

S2：將無水乙醇：細顆粒氧化鋁粉料：硅樹脂：文萊膠以30：6：1：1的比例置于攪拌機分散均勻，制成噴霧液；

S3：對噴霧液進行噴霧造粒，再進行烘干、冷卻、整粒和篩分，得到改進高導熱組分。

具體的，所述細顆粒氧化鋁粉料的中位直徑≤10μm。

具體的，所述噴霧液經1250目篩過濾后，再進行S3的噴霧造粒。