[發(fā)明專利]電路板物料代碼化封裝方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111326139.1
• 申請(qǐng)日: 2021-11-10
• 公開（公告）號(hào): CN114021659A
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何兆桂;吳偉;陳志軍;張志平;劉聰;曾國(guó)強(qiáng);葉國(guó)華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東博力威科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K9/62
• 分類號(hào): G06K9/62
• 代理公司: 北京科億知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350
• 代理人: 張思思

本申請(qǐng)公開了一種電路板物料代碼化封裝方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)。所述方法包括獲取電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型；依據(jù)所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型，將所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型賦予一個(gè)唯一代碼；將所述唯一代碼與所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系存儲(chǔ)到電路板物料數(shù)碼化封裝庫(kù)；通過(guò)調(diào)取所述唯一代碼，從所述電路板物料數(shù)碼化封裝庫(kù)中獲取對(duì)應(yīng)的電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型信息。本申請(qǐng)極大減少了貼片時(shí)尋找物料的時(shí)間，而且因?yàn)槲锪洗a的唯一性，這樣既保證了在電路板貼片時(shí)的準(zhǔn)確性，同時(shí)提升了制板的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般涉及電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板物料代碼化封裝方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)

電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。電路板在現(xiàn)今已是不可或缺的工業(yè)品，它的制作工藝已日趨成熟，但目前電子行業(yè)沒(méi)有統(tǒng)一的電子物料代碼，在貼片時(shí)還是沿用從前的一個(gè)一個(gè)物料規(guī)格參數(shù)去核對(duì)，然后再按每個(gè)物料規(guī)格參數(shù)去貼片。在現(xiàn)有技術(shù)中，每個(gè)電路板物料如果按照規(guī)格參數(shù)去貼片的方法十分繁瑣，因?yàn)橐粋€(gè)電路板物料其中包含了它的值、PCB封裝、品牌等等信息，如若一個(gè)信息出錯(cuò)，則可能導(dǎo)致貼錯(cuò)物料，導(dǎo)致產(chǎn)品調(diào)試過(guò)程中花費(fèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或者產(chǎn)品的批量返工，甚至?xí)霈F(xiàn)一些不必要的安全事故。而且傳統(tǒng)的方法不便于檢查復(fù)核，人工的核查可能會(huì)造成遺漏。

因此，現(xiàn)有技術(shù)需要改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種電路板物料代碼化封裝方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)，能夠減少電路板貼片時(shí)所耗費(fèi)的時(shí)間，減少出錯(cuò)率，提高制板效率。

基于本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種電路板物料代碼化封裝方法，所述方法包括：

獲取電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型；

依據(jù)所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型，將所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型賦予一個(gè)唯一代碼；

將所述唯一代碼與所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系存儲(chǔ)到電路板物料數(shù)碼化封裝庫(kù)；

通過(guò)調(diào)取所述唯一代碼，從所述電路板物料數(shù)碼化封裝庫(kù)中獲取對(duì)應(yīng)的電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型信息。

在另一個(gè)實(shí)施例中，所述獲取電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型，包括：

獲取電路板物料產(chǎn)品的型號(hào)及其參數(shù)信息；

依據(jù)電路板物料產(chǎn)品的型號(hào)及其參數(shù)信息，獲取所述型號(hào)的電路板物料產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的封裝類型；

將所述電路板物料產(chǎn)品的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型進(jìn)行綁定，獲取電路板物料型號(hào)類型與所述封裝類型的對(duì)應(yīng)關(guān)系。

在另一個(gè)實(shí)施例中，所述依據(jù)所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型，將所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型賦予一個(gè)唯一代碼，包括：

依據(jù)所述電路板物料的型號(hào)類型，對(duì)所述電路板物料進(jìn)行第一分類；

依據(jù)所述第一分類，獲取所述第一分類中的電路板物料的型號(hào)對(duì)應(yīng)的封裝類型；

依據(jù)所述第一分類中的封裝類型，對(duì)所述電路板物料進(jìn)行第二分類；

依據(jù)第二分類，按照所述第二分類中的電路板物料進(jìn)行排序；

依據(jù)所述第二分類中的電路板物料的排序，對(duì)所述電路板物料的型號(hào)及其對(duì)應(yīng)的封裝類型賦予一個(gè)唯一代碼。

在另一個(gè)實(shí)施例中，所述依據(jù)所述電路板物料的型號(hào)類型，對(duì)所述電路板物料進(jìn)行第一分類，包括：

按照所述電路板物料的功能，將所述電路板物料進(jìn)行區(qū)分；