[發(fā)明專利]一種點芯用引線框架上料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111325477.3 | 申請日: | 2021-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN113764323B | 公開(公告)日: | 2022-02-08 |
| 發(fā)明(設計)人: | 曾尚文;劉高宸;陳久元;楊利明 | 申請(專利權)人: | 四川晶輝半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;B65G47/22 |
| 代理公司: | 成都誠中致達專利代理有限公司 51280 | 代理人: | 楊春 |
| 地址: | 629201 四川省遂*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 點芯用 引線 框架 裝置 | ||
1.一種點芯用引線框架上料裝置,其特征在于,包括上料組件(1),上料組件(1)設有輸送組件(2),輸送組件(2)的上部設有點芯組件(3),多個引線框架置于上料組件(1)內,并通過上料組件(1)逐個地將引線框架轉移至輸送組件(2)上,輸送組件(2)對轉移至其上的引線框架進行姿態(tài)調節(jié),并轉移至點芯組件(3)的下方,以使點芯組件(3)將芯片轉移至引線框架對應的點位處;
上料組件(1)包括上料機構,上料機構的出料端設有移出機構,上料機構用于多個引線框架的放置并推動位于底層的引線框架向移出機構運動,以使移出機構將引線框架轉移至輸送組件(2)上;
點芯組件(3)包括下襯構件(30),下襯構件(30)設有點芯機構(31),下襯構件用于置芯盤的放置,點芯機構(31)用于將置芯盤上的芯片轉移至引線框架對應的點位處;
上料機構包括多根支撐腿(100),支撐腿(100)的上端安裝有基板(101),基板(101)上安裝有多個連接件(102),連接件(102)的上端設有放置底板(105),基板(101)的一端安裝有一對第一軸承座(106),其中一個第一軸承座(106)安裝有上料電機(107),上料電機(107)的輸出軸連接有一對上料盤(108),上料盤(108)之間設有連接筒(109),第一軸承座(106)之間設有轉動座(111),轉動座(111)內穿有轉軸,轉軸的兩端均設有連接板(112),連接板(112)的另一端成形有鍵形孔(114),連接板(112)的另一端之間設有連接桿(115),放置底板(105)的后側開設有運動槽,放置底板(105)的下壁安裝有一對凸形導向件(117),凸形導向件(117)位于運動槽的兩側,凸形導向件(117)之間設有推料塊(118),推料塊(118)上安裝有一對推料桿(119),凸形導向件(117)均成形有推料孔,推料塊(118)的兩側均設有穿桿,穿桿均穿于推料孔,推料孔的外側端均設有連接外板(116),連接外板(116)的另一端外壁均設有帶動桿,帶動桿均穿于鍵形孔(114),凸形導向件(117)的內側端下壁安裝有固定座(120),固定座(120)的下端設有固定桿(121),固定桿(121)掛設有拉簧(122),拉簧(122)的另一端掛設于連接桿(115),連接板(112)的下端外壁均設有作用輪(113),作用輪(113)與上料盤(108)相切,上料盤(108)作用于作用輪(113),在拉簧(122)的作用下,使得連接板(112)往復擺動。
2.根據權利要求1所述的點芯用引線框架上料裝置,其特征在于,上料盤(108)呈盤形結構,上料盤(108)呈對稱結構的成形有缺口,缺口處為斜壁。
3.根據權利要求1所述的點芯用引線框架上料裝置,其特征在于,移出機構包括連接于上料電機(107)輸出軸外側端的驅動輪(110),驅動輪(110)的套設有傳動帶(123),基板(101)的前側端安裝有一對凹形安裝件(133),凹形安裝件(133)上端安裝有移出側板(134),移出側板(134)上端開口地均成形有凹形槽(135),凹形槽(135)的兩側均成形有調節(jié)孔(136),凹形槽(135)內均設有活動座(139),凹形槽(135)的下端均安裝有固定軸承座(137),固定軸承座(137)之間設有下輸送輥(138),活動座(139)之間設有上輸送輥(146),移出側板(134)的上端均安裝有蓋板(141),蓋板(141)中間位置處安裝有調節(jié)絲套(142),調節(jié)絲套(142)內設有調節(jié)絲桿(143),調節(jié)絲桿(143)的上端設有調節(jié)帽(144),調節(jié)絲桿(143)的下端設有連接轉座(145),連接轉座(145)安裝于活動座(139),下輸送輥(138)的一端連接有從動輪(147),傳動帶(123)另一端套設于從動輪(147)。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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