[發明專利]一種移動終端的散熱裝置

在審

• 申請號: 202111323590.8
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN113966155A
• 公開（公告）日: 2022-01-21
• 發明（設計）人: 丁智成;王浩;蔣鷹;湛承誠;吳健
• 申請（專利權）人: 南昌黑鯊科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海雍灝知識產權代理事務所(普通合伙) 31368
• 代理人: 沈汶波

本發明提供了一種移動終端的散熱裝置，涉及移動終端散熱設備領域，包括殼體，用于內置芯片；散熱板，設置在所述殼體內第一端面上；散熱膏，設置在所述芯片與所述散熱板之間；所述散熱板上形成有用于與所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散熱膏卡嵌在所述凸部與所述芯片之間；當移動終端運行時，所述芯片產生的熱量經由所述散熱膏傳遞至所述散熱板，用于解決現有散熱板上增加銅塊和焊錫，制作成本較高，且導致散熱效率下降的問題。

技術領域

本發明涉及移動終端散熱設備領域，尤其涉及一種移動終端的散熱裝置。

背景技術

隨著科技的不斷進步，移動終端設備，如手機已經成為人們必不可少缺的通信工具，但是手機在使用過程中芯片運行通常會產生熱量，而芯片溫度過高會造成芯片內部失效，因此使用散熱板來輔助散熱，現有的散熱板整體為一個厚度均勻的散熱板，通常為了滿足移動終端內不同區域不同距離的接觸需求，會焊接一些不同厚度的銅塊來滿足要求，但因為增加了焊接的工藝，會增加焊接的成本，并且因為中間隔了一層焊錫還會導致導熱效率下降以及增加脫落的風險。

發明內容

為了克服上述技術缺陷，本發明的目的在于提供一種移動終端的散熱裝置，用于解決現有散熱板上增加銅塊和焊錫，制作成本較高，且導致散熱效率下降的問題。

本發明公開了一種移動終端的散熱裝置，包括：

殼體，用于內置芯片；

散熱板，設置在所述殼體內第一端面上；

散熱膏，設置在所述芯片與所述散熱板之間；

所述散熱板上形成有用于與所述芯片表面匹配的凸部，使得所述散熱膏卡嵌在所述凸部與所述芯片之間；

當移動終端運行時，所述芯片產生的熱量經由所述散熱膏傳遞至所述散熱板。

優選地，所述散熱板及所述凸部被設置為，填充所述芯片至所述殼體的第一端面之間的空間。

優選地，所述散熱板設置為真空腔均熱板；

優選地，在所述凸部處形成與所述散熱板內的真空腔連通的腔室；

優選地，所述腔室內設置有導熱填充物。

優選地，所述散熱板一體成型。

優選地，所述凸部的周向側壁設置為曲面。

優選地，所述凸部的周向側壁設置為形成若干凸起或凹陷的波浪或折線。

優選地，所述凸部的周向側壁傾斜設置。

優選地，所述凸部的周向側壁由靠近所述第一端面一側至靠近所述芯片一側外徑逐漸增大或逐漸減小。

采用了上述技術方案后，與現有技術相比，具有以下有益效果：

本方案中設置帶有至少一個凸部的散熱板，利用設置的凸部直接與芯片接觸，使得熱量由芯片直接傳遞到散熱板上，而無需增加焊錫等中間散熱環節，減小了散熱熱阻，提升了散熱效率，解決了現有散熱板上增加銅塊和焊錫，制作成本較高，且導致散熱效率下降的問題。

附圖說明

圖1為本發明所述一種移動終端的散熱裝置的結構示意圖。

附圖標記：

1-芯片；2-散熱膏；3-散熱板；4-導熱填充物；5-殼體。

具體實施方式

以下結合附圖與具體實施例進一步闡述本發明的優點。