[發明專利]光纖預制棒的偏心打磨方法與定位裝置有效
| 申請號: | 202111322554.X | 申請日: | 2021-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN114102303B | 公開(公告)日: | 2023-09-12 |
| 發明(設計)人: | 王道龍;劉銳;莫琦;王靜;李云麗;李超;葉錦程;李幸圍 | 申請(專利權)人: | 武漢睿芯特種光纖有限責任公司 |
| 主分類號: | B24B7/16 | 分類號: | B24B7/16;B24B7/24;B24B1/00;B24B41/06;B24B51/00;C03B37/012 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 沈軍 |
| 地址: | 430078 湖北省武*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光纖 預制 偏心 打磨 方法 定位 裝置 | ||
1.一種光纖預制棒的偏心打磨方法,其特征在于,包括:
在光纖預制棒的端面標記0度角,使用測試裝置自0度角順時針依次測試所述光纖預制棒多個角度的包層半徑,獲取0度角順時針W1°處的最大包層半徑R1以及0度角順時針W2°處的最小包層半徑R2,標記所述光纖預制棒端面的0度角順時針W1°處、并計算所述光纖預制棒初始包層直徑D1=R1+R2;
提供一個定位裝置,使用定位裝置固定所述光纖預制棒、并使得所述光纖預制棒端面0度角順時針W1°處的標記朝上,根據所述光纖預制棒初始包層直徑D1與打磨后的N邊形預制棒邊對邊直徑D2,對所述光纖預制棒進行偏心打磨;
對打磨完成的所述光纖預制棒經過精磨、拋光,以形成N邊形預制棒成品;
其中,4≤N≤8,且N為偶數;
其中,所述定位裝置包括兩個第一座體以及分別活動設于各所述第一座體上的第二座體,各所述第二座體具有沿對應的所述第一座體高度方向運動的活動行程,所述光纖預制棒的兩端分別固定于兩個所述第二座體;
所述根據所述光纖預制棒初始包層直徑D1與打磨后的N邊形預制棒邊對邊直徑D2,對所述光纖預制棒進行偏心打磨包括:
在N=4的情況下,將所述光纖預制棒的兩端固定于兩個所述第二座體、并使得所述光纖預制棒端面0度角順時針W1°處的標記朝上,移動各所述第二座體,確定各所述第一座體的上端面與各所述第二座體的上端面間距H1,加工打磨所述光纖預制棒凸出各所述第一座體的部分以形成加工平面1,其中,H1=D2+(D1-D2)/2-(R1-R2)/2;
將所述光纖預制棒旋轉180°,確定各所述第一座體的上端面與各所述第二座體的上端面間距H2,加工打磨所述光纖預制棒凸出各所述第一座體的部分以形成加工平面2,其中H2=D2;
將所述光纖預制棒旋轉90°,確定各所述第一座體的上端面與各所述第二座體的上端面間距H3,加工打磨所述光纖預制棒凸出各所述第一座體的部分以形成加工平面3,其中H3=D2+(D1-D2)/2;
將所述光纖預制棒旋轉180°,確定各所述第一座體的上端面與各所述第二座體的上端面間距H4,加工打磨所述光纖預制棒凸出各所述第一座體的部分以形成加工平面4,其中H4=D2。
2.根據權利要求1所述的光纖預制棒的偏心打磨方法,其特征在于,所述使用測試裝置自0度角順時針依次測試所述光纖預制棒多個角度的包層半徑,獲取0度角順時針W1°處的最大包層半徑R1以及0度角順時針W2°處的最小包層半徑R2包括:
將光纖預制棒的0度角的標記線與測試裝置的0度角測試線對齊;
自0度角測試線順時針依次測試所述光纖預制棒多個角度的包層半徑;
根據所述光纖預制棒多個角度的包層半徑,制作雷達圖;
根據所述雷達圖,獲取0度角順時針W1°處的最大包層半徑R1以及0度角順時針W2°處的最小包層半徑R2。
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