[發(fā)明專利]一種LED芯片分Bin方法及終端在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111318663.4 | 申請日: | 2021-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN114064641A | 公開(公告)日: | 2022-02-18 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳明龍;李永峰;李剛;鄭則友 | 申請(專利權)人: | 福建兆元光電有限公司 |
| 主分類號: | G06F16/22 | 分類號: | G06F16/22;G06F16/2457;G06Q50/04 |
| 代理公司: | 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 顏麗蓉 |
| 地址: | 350109 福建省福州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 芯片 bin 方法 終端 | ||
本發(fā)明提供了一種LED芯片分Bin方法及終端,獲取預設Bin編碼表集合,所述預設Bin編碼表集合中包括默認Bin編碼表;遍歷待分選片源,當遍歷到目標待分選片源時,分別根據(jù)所述預設Bin編碼表集合中每一Bin編碼表對所述目標待分選片源進行預分選,得到所述目標待分選片源對每一Bin編碼表的套Bin良率;根據(jù)每一所述Bin編碼表的套Bin良率更新所述默認Bin編碼表;本發(fā)明實現(xiàn)在實際生產(chǎn)過程中根據(jù)套Bin良率對默認Bin編碼表進行更換,從而能夠適應批量生產(chǎn)過程中部分片源在亮度或波長上出現(xiàn)偏離的現(xiàn)象,使得該類片源也能夠匹配到適配的Bin編碼表,實現(xiàn)套Bin良率的提升。
技術領域
本發(fā)明涉及LED產(chǎn)品領域,尤其涉及一種LED芯片分Bin方法及終端。
背景技術
客戶對LED產(chǎn)品的光電參數(shù)的細分要求越來越細致,LED的分選設備最多可分Bin的等級為150種,現(xiàn)有在LED芯片的分選過程中只采用單一Bin編碼表進行作業(yè),無法覆蓋所有LED芯片的特征,導致部分高/低亮度和高/低波長的LED芯片套Bin良率(即成功按照Bin編碼表分選的LED芯片數(shù)量占一個片源上LED芯片總數(shù)的比例)較低,影響分選時LED芯片的上Bin率(即成功按照Bin編碼表分選的LED芯片站所有LED芯片總數(shù)的比例),現(xiàn)有主要有兩種處理方式,一是直接按照正在使用的Bin編碼表作業(yè),承受一定的良率損失,這無疑會增加生產(chǎn)成本;另一是對套Bin良率設定卡控值,對于套Bin良率低于卡控值的片源采取先放置后集中處理的方式,但該方式對套Bin良率的提升程度有限。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是:提供一種LED芯片分Bin方法及終端,實現(xiàn)套Bin良率的提升。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一種技術方案為:
一種LED芯片分Bin方法,包括步驟:
獲取預設Bin編碼表集合,所述預設Bin編碼表集合中包括默認Bin編碼表;
遍歷待分選片源,當遍歷到目標待分選片源時,分別根據(jù)所述預設Bin編碼表集合中每一Bin編碼表對所述目標待分選片源進行預分選,得到所述目標待分選片源對每一Bin編碼表的套Bin良率;
根據(jù)每一所述Bin編碼表的套Bin良率更新所述默認Bin編碼表。
為了解決上述技術問題,本發(fā)明采用的另一種技術方案為:
一種LED芯片分Bin終端,包括存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序,所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)以下步驟:
獲取預設Bin編碼表集合,所述預設Bin編碼表集合中包括默認Bin編碼表;
遍歷待分選片源,當遍歷到目標待分選片源時,分別根據(jù)所述預設Bin編碼表集合中每一Bin編碼表對所述目標待分選片源進行預分選,得到所述目標待分選片源對每一Bin編碼表的套Bin良率;
根據(jù)每一所述Bin編碼表的套Bin良率更新所述默認Bin編碼表。
本發(fā)明的有益效果在于:設置一個Bin編碼表集合,其中包括默認Bin編碼表,在進行分選時,計算待分選片源在Bin編碼表集合中每一個Bin編碼表下的套Bin良率,并根據(jù)計算出的套Bin良率更新默認Bin編碼表,實現(xiàn)在實際生產(chǎn)過程中根據(jù)套Bin良率對默認Bin編碼表進行更換,從而能夠適應批量生產(chǎn)過程中部分片源在亮度或波長上出現(xiàn)偏離的現(xiàn)象,使得該類片源也能夠匹配到適配的Bin編碼表,實現(xiàn)套Bin良率的提升。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例的一種LED芯片分Bin方法的步驟流程圖;
圖2為本發(fā)明實施例的一種LED芯片分Bin終端的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為本發(fā)明實施例的多個測試片源確定第一Bin編碼表的示意圖;
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