[發明專利]一種通用盲槽板的制作方法

在審

• 申請號: 202111317160.5
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN114040580A
• 公開（公告）日: 2022-02-11
• 發明（設計）人: 鄭偉生;莫雪生;齊國棟
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽電子科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/24;H05K3/28
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 盧澤明

本發明涉及PCB制造技術領域，公開了一種通用盲槽板的制作方法，按照以下步驟進行：S1、制作多個芯板，若干個芯板上設有鉆制孔和內層圖形線路，若干個芯板上均設有銑制孔，若干相鄰的兩個芯板上設有位置相對應的銑制孔，若干個芯板上設有形成于盲槽底部的圖形線路；S2、在芯板位于盲槽底部的內層圖形線路上對應設置圖形保護層，貼銅皮膠帶；S3、再在設置所述銅皮膠帶的芯板上鋪設粘接材料，并將設有銑制孔的若干芯板按照預設的疊層順序鋪設于粘接材料上，使銑制孔與盲槽底部的圖形線路的位置對應，依次進行壓合、鉆孔、孔化板電、外層圖形線路制作、激光處理、貼干膜、蝕刻盲槽、取膠帶、褪盲槽內層圖形線路上的圖形保護層。

技術領域

本發明涉及PCB制造技術領域，特別是涉及一種通用盲槽板的制作方法。

背景技術

隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)向體積小、重量輕、立體安裝以及高連接可靠性的方向發展，撓性印制電路板發張迅猛，并開始向剛撓結合印制板方向發展，剛撓結合印制板是PCB產業未來的主要增長點之一。

盲槽也是印制線路板的常規結構，主要用于安裝元器件或固定產品，以提高產品總體集成度或達到信號屏蔽的作用。傳統的盲槽印制電路板采用層壓阻膠工藝，具體是借助阻膠材料對層間粘結片的流膠進行阻止，使得流膠阻斷，從而使盲槽底部線路完整，無溢膠至其線路表面，避免影響線路焊接。即通過阻膠材料阻擋流膠從而保證底層線路無溢膠，但采用此類方法無法保證溢膠不上線路，且易存在阻膠材料滑位導致的報廢，生產制作風險大。

申請人針對擁有盲槽設計的線路板的制作現狀，開發一種零溢膠、通用于盲槽設計線路板的工藝方法，同時解決溢膠的問題，以及盲槽順利制作，解決行業內此類盲槽設計印制線路板無法制作的問題，保證盲槽底部無溢膠的制作。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：傳統的層壓阻膠工藝無法保證層間粘接片的流膠不溢至線路表面，且存在阻膠材料滑位導致報廢的缺陷。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種通用盲槽板的制作方法，按照如下步驟進行：

S1、按照正常流程制作多個芯板，其中，若干個芯板上設有鉆制孔并制作有執行相應功能的內層圖形線路，若干個芯板上均設有至少一個形成盲槽的銑制孔，若干相鄰的兩個芯板上設有位置相對應的銑制孔，使得形成盲槽的銑制孔的中心軸線共線，若干個芯板上設有形成于盲槽底部的圖形線路，然后備用；鉆制孔即通過開料、鉆孔、孔化板電等工藝流程制作的金屬導通孔或非導通孔，其中，金屬化孔包括連通內層與內層或者內層與外層的金屬導通孔，以及貫穿連通線路板各層的金屬化通孔；銑制孔使得多個芯板在壓合后盲槽底部的內層圖形線路可以外露，以進行元器件插裝或者固定產品。

S2、在芯板位于盲槽底部的內層圖形線路上對應設置圖形保護層，接著貼銅皮膠帶；

S3、然后再在設置所述銅皮膠帶的芯板上鋪設粘接材料，并將設有銑制孔的若干芯板按照預設的疊層順序鋪設于粘接材料上，使銑制孔與盲槽底部的圖形線路的位置對應，繼而依次進行壓合、鉆孔、孔化板電、外層圖形線路制作、激光處理、貼干膜、蝕刻盲槽、取膠帶、褪盲槽內層圖形線路上的圖形保護層；其中，鉆孔和孔化板電用于制作貫穿線路板以導電的金屬導通孔和金屬化通孔；激光處理用于除去盲槽底部的粘接材料及壓合時產生的流膠，直至漏出內層圖形線路上的銅皮膠帶；取膠帶即在經過蝕刻盲槽工藝除去銅皮上的銅之后將膠帶取出；褪盲槽內層圖形線路上的圖形保護層即通過化學藥水將圖形保護層除去，相對于錫層，使用褪錫藥水即可；對于菲林膜類的圖形保護層，采用堿性氫氧化物的水溶液浸泡、沖洗即可除去。

優選的，所述步驟S2中的銅皮膠帶的銅層厚度為35～42微米，優選40微米，以便銅皮膠帶可以正常切割干凈且無殘留。

優選的，所述步驟S2中的圖形保護層為錫層或者有機膜層，錫層是由金屬錫電鍍至內層圖形線路表面的抗腐蝕層，有機膜層為采用干菲林膜或者濕菲林膜，以起到保護盲槽位置的內層圖形線路的作用，防止內層圖形線路被制程中層間粘接片的流膠溢出至圖形線路表面。