[發明專利]一種集成式隔離封裝的壓力傳感器

在審

• 申請號: 202111314694.2
• 申請日: 2021-11-08
• 公開（公告）號: CN114001846A
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 王剛;劉磊;徐改
• 申請（專利權）人: 麥克傳感器股份有限公司
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14;G01L9/12
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李鵬威

1.一種集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，包括燒結基座(6)；

燒結基座(6)一端上設置壓圈(1)，壓圈(1)與燒結基座(6)之間設置隔離膜片(2)；燒結基座(6)另一端上設置基板(10)，基板(10)上設置補償電路，補償電路與燒結基座(6)的管腳連接；基板(10)與燒結基座(6)之間設置塑料墊圈(9)；燒結基座(6)內設置陶瓷厚膜電路基底(5)，陶瓷厚膜電路基底(5)上設置連接電路、MEMS硅電容壓力芯片(3)和ASIC信號處理芯片(4)；MEMS硅電容壓力芯片(3)通過連接電路與ASIC信號處理芯片(4)連接，ASIC信號處理芯片(4)通過連接電路與燒結基座(6)的管腳連接；燒結基座(6)一端上開設硅油灌注孔，硅油灌注孔內設置密封件(8)，燒結基座(6)內填充硅油；

其中，MEMS硅電容壓力芯片(3)用于將被測壓力轉換為電容信號，并發送至ASIC信號處理芯片(4)；ASIC信號處理芯片(4)用于電容信號的溫度補償和非線性修正，得到修正電容信號；補償電路用于修正電容信號的濾波和輸出。

2.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述補償電路為輸出為I2C接口協議的補償電路。

3.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，還包括接插件(11)，接插件(11)與補償電路的輸出端連接。

4.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述燒結基座(6)的外側開設密封環槽，密封環槽內設置密封圈(7)。

5.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述密封環槽的寬度為2.4mm或3.5mm。

6.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷厚膜電路基底(5)為雙面厚膜電路基底，連接電路設置在雙面厚膜電路基底的兩側，雙面厚膜電路基底遠離MEMS硅電容壓力芯片(3)和ASIC信號處理芯片(4)的一側上設置覆蓋該側連接電路的絕緣層。

7.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述MEMS硅電容壓力芯片(3)和ASIC信號處理芯片(4)粘接在陶瓷厚膜電路基底(5)上。

8.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷厚膜電路基底(5)為96％Al₂O₃陶瓷材質。

9.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述陶瓷厚膜電路基底(5)的熱膨脹系數與MEMS硅電容壓力芯片(3)和ASIC信號處理芯片(4)的熱膨脹系數之間的誤差不大于3.0ppm/℃。

10.根據權利要求1所述的集成式隔離封裝的壓力傳感器，其特征在于，所述燒結基座(6)為不銹鋼一體化燒結基座(6)，所述壓圈(1)與燒結基座(6)焊接連接。