[發(fā)明專利]一種基于含硅氧側鏈二維環(huán)氧單體的紫外光固化封裝油墨、使用方法及其應用在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111314230.1 | 申請日: | 2021-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN113773699A | 公開(公告)日: | 2021-12-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 周桂江;吳朝新;趙炎;楊曉龍;雷霆 | 申請(專利權)人: | 西安思摩威新材料有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/101 | 分類號: | C09D11/101;C09D11/03;C09D11/30;C09D11/38;H01L51/52;H01L51/44;H01L31/048;H01L23/29 |
| 代理公司: | 西安新動力知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 61245 | 代理人: | 劉強 |
| 地址: | 712099 陜西省西安市西咸新區(qū)*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 含硅氧側鏈 二維 單體 紫外 光固化 封裝 油墨 使用方法 及其 應用 | ||
本發(fā)明公開了一種基于含硅氧側鏈二維丙烯酸酯單體的紫外光固化封裝油墨、使用方法及其應用,包括含硅氧側鏈二維環(huán)氧類單體,紫外光可固化單體和光交聯(lián)引發(fā)劑,硅氧側鏈的活動性及二維分子結構可實現(xiàn)更有效的水氧阻隔,達到更佳的封裝效果。
技術領域
本發(fā)明屬于有機薄膜技術領域,涉及一種基于含硅氧側鏈二維環(huán)氧單體的紫外光固化封裝油墨、使用方法及其應用。
背景技術
有機發(fā)光二極管、有機太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池等光電器件和集成電路板等電子元器件對能源變革及信息技術發(fā)展非常關鍵。各種新型光電器件及電子元器件在各種使用條件下的穩(wěn)定可靠性壽命備受關注。各種新型光電器件及電子元器件中的核心有機及無機材料在微納尺度下更容易受到水氧作用而退化變質,嚴重降低相關器件及元件的性能甚至使用壽命,因此在實際應用如何避免水氧對相關器件及元件的侵害非常關鍵。
目前,有效阻止水氧對各種新型光電器件及電子元器件侵害的辦法是利用適當?shù)姆绞竭M行封裝。傳統(tǒng)封裝方法采用剛性玻璃或金屬蓋板,不適用于柔性電子器件封裝。為了克服這一問題,使封裝技術與現(xiàn)代各種新型光電器件及電子元器件發(fā)展相適應,采用有機薄膜封裝是最優(yōu)途徑。
有機薄膜封裝一般通過可加熱或者光照聚合的單體組成油墨,油墨成膜后加熱或光照聚合固化形成封裝薄膜。相對于加熱固化手段,采用紫外光固化的手段更有利于減小固化過程中對元器件的不良影響,且節(jié)能環(huán)保成本低,因此在實際應用中更具優(yōu)勢。環(huán)氧類單體具有無氧阻聚現(xiàn)象,體積收縮率小,附著力高,成本低廉以及機械性能優(yōu)異等優(yōu)點。但是,單一環(huán)氧固化物內(nèi)應力較大,質地較脆,且在高溫下不穩(wěn)定;目前,環(huán)氧類油墨單體含硅基團通常在單體的主鏈上,活動性較小,因此不能很快移動至空隙處實現(xiàn)有效封堵。此外,線型單體結構的固化后封堵面積較小。基于此,可以看出:單一環(huán)氧體系的薄膜難以達到封裝材料的要求,傳統(tǒng)環(huán)氧單體對水氧封阻能力不足,造成封裝效果不理想而影響元器件的使用壽命。因此,急需開發(fā)新的紫外光固化環(huán)氧油墨,實現(xiàn)對電子元器件更有效的封裝效果。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術的缺點,提出一種基于含硅氧側鏈二維環(huán)氧單體的紫外光固化封裝油墨、使用方法及其應用,采用含有硅氧側鏈的環(huán)氧類單體制備紫外光固化油墨,獲得封裝性能更為優(yōu)異的柔性封裝薄膜。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術方案:
一種基于含硅氧側鏈二維環(huán)氧單體的紫外光固化封裝油墨,其特征在于,包括含硅氧側鏈二維環(huán)氧類單體,紫外光可固化單體和光交聯(lián)引發(fā)劑,含硅氧側鏈二維環(huán)氧類單體結構如下:
其中,EP為環(huán)氧基團,包括:單環(huán)環(huán)氧及并環(huán)環(huán)氧,代表性結構如下:
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Ar為1~3個芳環(huán)的基團;n的取值范圍為0~6;n1的取值范圍為1~6的整數(shù);R1-R4 分別為碳原子小于20的烷基、碳原子小于20的烷氧基及碳原子小于20的芳基中的一種;硅氧側鏈與含環(huán)氧的基團的相互取代位置為鄰位或間位。
進一步地,以質量百分數(shù)計,包括含硅氧側鏈二維環(huán)氧類單體為5%~85%,非硅環(huán)氧單體為5%~85%,稀釋劑為2%~45%,光引發(fā)劑為0.1%~8%,光敏劑為0.1%~8%。
進一步地,含硅氧側鏈二維環(huán)氧類單體至少包含以下分子:
。
進一步地,非硅環(huán)氧單體包括以下至少一種:C1到C30一元醇的單官能環(huán)氧單體,C2到C30二元醇、三元醇、四元醇或五元醇的二官能度環(huán)氧單體,C3到C30三元醇、四元醇或五元醇的三官能度環(huán)氧單體。
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