[發明專利]一種印制電路板點焊裝置及其焊接方法

在審

• 申請號: 202111308503.1
• 申請日: 2021-11-05
• 公開（公告）號: CN113878272A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 陳文德;劉濤;柯木真;徐巧丹;盧海航
• 申請（專利權）人: 百強電子（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳;謝亮

1.一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：包括頂部預設有槽口的焊接板，所述焊接板位于槽口內布置有多個根據電路板上引腳分布而布置的套筒，所述焊接板上位于套筒處設置有通孔，所述通孔與套筒的中心線相重合，所述套筒內部布置有焊條，所述套筒頂部設置有將焊條切斷使其留置于套筒內部的切片；

所述焊接板在垂直方向上對齊布置有插線板，所述插線板上設置有供焊條穿過的插線孔，所述插線板頂部位于焊條兩側布置有與焊條緊密接觸的第一壓輥和第二壓輥，通過第一壓輥和第二壓輥的相對轉動驅使焊條向下移動穿過插線板并進入到焊接板上的套筒內部。

2.根據權利要求1所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述切片的兩側均焊接有滑板，所述焊接板頂部兩側均固定連接有與滑板相配合的滑塊，所述滑板從滑塊上預設的滑槽穿過并與滑塊構成滑動配合關系，其中一個滑板的頂部固定連接有拉板，所述拉板的外側設置有第一液壓缸，所述第一液壓缸的伸縮端與拉板相固定。

3.根據權利要求1所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述切片設置為網格狀，所述切片上具有環形切口，當切片置于套筒頂部時環形切口置于套筒頂部開口處。

4.根據權利要求1所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述焊接板的兩側均設置有驅動環，驅動環外側設置有支撐環，支撐環通過第二液壓缸帶動其在垂直面上往復移動。

5.根據權利要求4所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：支撐環一側布置有電機，所述電機的輸出軸上設置有主動齒輪，所述驅動環外側設置有與主動齒輪相嚙合的第二傳動齒。

6.根據權利要求1所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述插線板頂部兩側固定連接有豎板，所述第一壓輥和第二壓輥兩端均通過軸承與豎板轉動連接，第一壓輥和第二壓輥的一端穿過豎板并且在其外側套接有皮帶，皮帶依次穿過第一壓輥的外側頂部和第二壓輥的外側底部。

7.根據權利要求6所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述插線板一側還設置有轉軸，所述轉軸外側設置帶輪，所述皮帶套設于帶輪外側，所述轉軸和帶輪之間通過單向軸承轉動連接。

8.根據權利要求7所述的一種印制電路板點焊裝置，其特征在于：所述轉軸靠近支撐環一端固定連接有從動齒輪，所述從動齒輪外側設置有齒板，所述齒板靠近從動齒輪一側頂部外側設置有與從動齒輪相嚙合的第一傳動齒，所述齒板與支撐環相固定。

9.一種印制電路板的焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：

S1、通過驅動環翻轉焊接板，將待焊接的電路板置于焊接板背面，將焊接使用的電路元件依次插接在電路板上，通過焊接機器人進行焊接；

S2、取下焊接完成的電路板并帶動焊接板向上移動，使得插線板上的焊條插進焊接板上的套筒內部，并且通過切片將焊條切斷；

S3、焊接板向下移動并帶動焊條向下穿過插線孔從而完成焊條在插線板上的裝配。