[發明專利]一種采用含氟樹脂混合物制作的半固化片，及低熱膨脹型高頻覆銅板

在審

• 申請號: 202111303886.3
• 申請日: 2021-11-05
• 公開（公告）號: CN114369268A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 馮凱;俞衛忠;俞丞;顧書春;趙琳
• 申請（專利權）人: 常州中英科技股份有限公司
• 主分類號: C08J5/24
• 分類號: C08J5/24;C08L27/18;C08L77/10;C08K3/34;C08K3/22;C08K5/5419;C08K7/14;B32B17/02;B32B17/12;B32B15/20;B32B15/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/08
• 代理公司: 浙江千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 雷嫻

本發明屬于通信材料技術領域，尤其涉及一種采用含氟樹脂混合物制作的半固化片，及低熱膨脹型高頻覆銅板。本發明通過先在含氟樹脂混合物的均勻分散液中添加具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺，再在纖維布上浸漬該均勻分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而該半固化片后續還可以再制得具有極低的熱膨脹系數的高頻覆銅板。本發明具有以下優點：具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺，內部原位反應，形成二苯并八元環這一具有熱縮冷脹特性的結構，而且是二維層面上的二苯并八元環結構，因此在含氟樹脂基體內形成了交聯網絡結構，協同降低了高頻覆銅板的熱膨脹系數，顯著提高了板材的彎曲強度、機械剛度和尺寸穩定性。

技術領域

本發明屬于通信材料技術領域，尤其涉及一種采用含氟樹脂混合物制作的半固化片，及低熱膨脹型高頻覆銅板。

背景技術

覆銅板，指的是用在通信基站、衛星、自動售貨機、電腦、手機、可穿戴設備、無人駕駛汽車、無人機以及智能機器人等領域的一種關鍵的基礎材料。

聚四氟乙烯(PTFE)，因其自身特有的化學結構而擁有低介電常數、極低介電損耗、高熱穩定性和化學穩定性等多種優異的性能。自美國專利US3136680優先報道以來，PTFE已被廣泛用來制作各類高性能的覆銅板。

迄今為止，研究人員經過不斷的摸索，制備得到了各類綜合性能合格的PTFE基覆銅板，滿足了電子通訊行業各細分領域對覆銅板最基本的要求。

但是，現階段的電子產品正朝著小型化、輕型化、薄型化和多功能化的方向快速發展，作為電子元器件主要載體的覆銅板，其集成度越來越高，多層化趨勢越發明顯，這就要求覆銅板還應具有極低的熱膨脹系數。然而，傳統PTFE基高頻覆銅板的熱膨脹系數，已不能滿足當下高頻高速通信領域對多層基板材料更高的綜合性能要求。

降低熱膨脹系數的傳統思路，是在板材基體中引入大量的無機填料，以抑制聚合物基體的熱膨脹過程，然而這一方案帶來的問題是覆銅板熱膨脹系數的降低效應存在著明顯的極限值。

此外，引入過多的無機填料還會帶來板材基體中各物料分散性不佳、板材基體內缺陷增多、板材性能均勻性與可靠性差等諸多問題。

綜上所述，現在急需一種低熱膨脹型的高頻覆銅板，即覆銅板兼具高頻通訊，和極低的熱膨脹系數的這兩個優點。

發明內容

本發明提供一種采用含氟樹脂混合物制作的半固化片，及低熱膨脹型高頻覆銅板，其能通過先在含氟樹脂混合物的均勻分散液中添加具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺，再在纖維布上浸漬該均勻分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而該半固化片后續還可以再制得具有極低的熱膨脹系數的高頻覆銅板。

本發明解決上述問題采用的技術方案是一種采用含氟樹脂混合物制作的半固化片，所述半固化片的制備方法依次包括以下步驟：

S1、配置含氟樹脂混合物的均勻分散液；

S2、將所述含氟樹脂混合物的均勻分散液浸漬纖維布，經烘烤得到所述半固化片，

所述含氟樹脂混合物包括具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺，所述具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺的化學結構為，其中，R為芳環結構。

進一步優選的技術方案在于：R為，或者，或者，或者，或者，或者，或者，或者中的任意一種或幾種混合物。

進一步優選的技術方案在于：所述含氟樹脂混合物還包括含氟樹脂乳液、填料和偶聯劑，所述具有苯并四元環結構的線性聚芳酰胺的用量占所述含氟樹脂混合物的5-50wt%。