[發明專利]一種PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法

在審

• 申請號: 202111294228.2
• 申請日: 2021-11-03
• 公開（公告）號: CN114158190A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 張濤;吳金江
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 邵斌

本發明公開了PCB板制作技術領域的一種PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，方法包括設置若干個連接點，每個連接點均貫穿成型后的通流或接地大孔并與成型后的通流或接地大孔的軸線平行；連接點之間設置輔助片，輔助片上設置輔助孔；對需加工通流或接地大孔的區域進行電鍍，以使需加工通流或接地大孔的區域與內層和/或外層的對應的銅面相連；設置銑撈程序，以輔助孔為下刀點對需加工通流或接地大孔的區域進行加工，形成通流或接地大孔。避免了傳統設計和做法在組裝時不容易有爬錫以及爆板分層的品質風險，解決了PCB加工過程中的爆板分層風險，解決了圖形電鍍指定的問題為簡化流程降低條件，解決了研磨問題的困擾，保證或提升了通流和接地效果。

技術領域

本發明屬于PCB板制作技術領域，具體涉及一種PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法。

背景技術

目前，隨著通訊速率越來越高，對通流的要求越來越高同時也對接地的要求也越來越多；另外對安裝快捷性和低成本高品質組裝也很迫切，大孔的設計是解決的一種非常重要的手段。傳統大孔設計通常是鉆孔方式，都是孔壁完全金屬化的方式. 傳統設計和制作方法的缺點包括：

1）鉆孔方式會產生大量熱量及鉆針磨損，進一步導致孔壁和孔周圍嚴重品質問題，如滲鍍短路、爆板分層及孔壁不光滑等；雖然通過大幅降低連接的銅皮銅面設計能解決滲鍍和鉆針磨損問題，但會影響通流或接地效果，也無法完全解決分層爆板問題；

2）大孔6.0mm孔徑時，PCB加工過程中很難通過常規的干膜來覆蓋保護，大批量生產時只能選擇圖形電鍍方式避開干膜保護，從而影響PCB流程的工序或品質或成本；

3）大孔5.0mm孔徑時，PCB加工過程中的樹脂研磨對大孔孔口有明顯的損壞，導致孔口銅厚大大降低甚至無銅，導致孔口爆孔以及嚴重影響表層通流和接地；因此不得不依據設計來選擇人工貼膜或者采用2次鉆孔和電鍍的方式來避免，從而影響PCB流程的工序或品質或成本；

4) 大孔周圍是大銅皮設計，孔壁完全封閉水汽在孔周圍區域，在回流焊或波峰焊組裝的高溫作用下,很容易產生爆板分層；

5) 大孔在波峰焊時會有潛在的部分區域不易上錫的風險。

發明內容

為解決現有技術中的不足，本發明提供一種PCB板及PCB板上通流、接地大孔的制作方法，避免了傳統設計和做法在組裝時不容易有爬錫以及爆板分層的品質風險，解決了PCB加工過程中的爆板分層風險，解決了圖形電鍍指定的問題為簡化流程降低條件，解決了研磨問題的困擾，保證或提升了通流和接地效果。

為達到上述目的，本發明所采用的技術方案是：

第一方面，提供一種PCB板上通流、接地大孔的制作方法，包括：在PCB板上需加工通流或接地大孔的區域設置若干個連接點，每個所述連接點均貫穿成型后的通流或接地大孔并與成型后的通流或接地大孔的軸線平行；在若干個所述連接點之間設置輔助片，所述輔助片上設置有貫穿所述輔助片的輔助孔；對需加工通流或接地大孔的區域進行電鍍，以使需加工通流或接地大孔的區域與內層和/或外層的對應的銅面相連；設置銑撈程序，以所述輔助孔為下刀點對需加工通流或接地大孔的區域進行加工，形成通流或接地大孔。

進一步地，所述通流或接地大孔為圓形孔或異形孔，若干個所述連接點在所述通流或接地大孔上對稱布置。

進一步地，所述輔助點的寬度為1.5mm~3.5mm，所述輔助點內凹于成型后的通流或接地大孔的內表面4~10mil。

進一步地，所述連接點不電鍍。

進一步地，所述設置銑撈程序，以所述輔助孔為下刀點對需加工通流或接地大孔的區域進行加工，形成通流或接地大孔，包括：以輔助孔為下刀點開始推向連接點或由連接點兩側分別銑進連接點，最終銑掉連接點，形成有凹形但光滑的孔壁。

第二方面，提供一種PCB板，所述PCB板上設置有通流大孔和/或接地大孔，所述通流大孔和/或接地大孔采用第一方面所述的PCB板上通流、接地大孔的制作方法制作而成。