[發(fā)明專利]銅基板之間的平頭對接接頭的激光焊接

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• 申請日: 2021-11-02
• 公開（公告）號: CN114523200A
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 艾米麗·安·瑞恩;E·T·黑特里克;A·韋克斯勒
• 申請（專利權(quán)）人: 福特全球技術(shù)公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70
• 代理公司: 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278
• 代理人: 楊帆;宋薇薇

1.一種將電氣連接件接合在一起的方法，所述方法包括：

評估至少兩個(gè)基板之間的至少一個(gè)焊接接頭；

確定所述至少兩個(gè)基板之間的不匹配；以及

用多步焊接過程將所述至少兩個(gè)基板焊接在一起，所述多步焊接過程包括通過用第一焊接步驟在所述至少兩個(gè)基板之間的接合線的兩側(cè)上但不與所述接合線重疊地焊接來補(bǔ)償所述至少兩個(gè)基板之間的所述不匹配以及用第二焊接步驟增加所述至少兩個(gè)基板之間的焊縫的熔體體積和滲透深度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中評估所述至少一個(gè)焊接接頭包括識別所述至少兩個(gè)基板的邊緣和中心點(diǎn)、所述至少兩個(gè)基板相對于彼此的角度對準(zhǔn)、所述至少兩個(gè)基板之間的間隙，以及所述至少兩個(gè)基板之間的豎直偏移。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一焊接步驟包括焊接朝向所述至少兩個(gè)基板之間的所述接合線偏置但不與所述接合線重疊的線性焊接段，并且所述第二焊接步驟包括沿著所述至少兩個(gè)基板之間的所述接合線振蕩焊接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少兩個(gè)基板包括線和連接器。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少兩個(gè)基板包括發(fā)卡線和連接器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少兩個(gè)基板包括發(fā)卡線的端部和連接器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述至少兩個(gè)基板包括多個(gè)發(fā)卡線-連接器對，并且將所述至少兩個(gè)基板焊接在一起包括通過在所述多個(gè)發(fā)卡線-連接器對中的每一者上執(zhí)行所述第一焊接步驟和所述第二焊接步驟來將所述多個(gè)發(fā)卡線-連接器對焊接在一起。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，所述方法還包括經(jīng)由將所述多個(gè)發(fā)卡線-連接器對焊接在一起來組裝電動馬達(dá)定子。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中以50mm/s和300mm/s之間的焊接行進(jìn)速度將所述多個(gè)發(fā)卡線-連接器對激光焊接在一起。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述至少兩個(gè)基板彼此豎直地未對準(zhǔn)，并且所述第一焊接步驟在所述第二焊接步驟之前減少所述豎直未對準(zhǔn)。

11.根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的方法，其中用電子視覺系統(tǒng)評估所述至少兩個(gè)基板之間的所述至少一個(gè)焊接接頭。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中所述電子視覺系統(tǒng)識別以下至少一項(xiàng)：所述至少兩個(gè)基板各自的位置、所述至少兩個(gè)基板各自的大小、所述至少兩個(gè)基板各自的一個(gè)或多個(gè)邊緣、所述至少兩個(gè)基板之間的間隙、所述至少兩個(gè)基板之間的角度，以及所述至少兩個(gè)基板之間的豎直偏移。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述電子視覺系統(tǒng)與將所述至少兩個(gè)基板焊接在一起的激光束同軸。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的方法，其中所述電子視覺系統(tǒng)是數(shù)字相機(jī)、掃描光學(xué)相干斷層成像系統(tǒng)、激光掃描系統(tǒng)和它們的組合中的至少一者。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中所述焊縫具有在所述至少兩個(gè)基板之間的橫截面積，所述橫截面積等于或大于所述至少兩個(gè)基板中的至少一者的原始橫截面積。