[發明專利]天線圖案、RFID引入線、RFID標簽以及RFID介質的各自的制造方法在審
| 申請號： | 202111288446.5 | 申請日： | 2017-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN114139668A | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發明（設計）人： | 前田禎光 | 申請（專利權）人： | 佐藤控股株式會社 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077;G06K19/02;H01P11/00;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張青;盧英日 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 圖案 rfid 引入 標簽 以及 介質 各自 制造 方法 | ||
1.一種天線圖案的制造方法，為RFID引入線的天線圖案的制造方法，所述RFID引入線具備感熱紙、設置在所述感熱紙的一個面的所述天線圖案、以及與所述天線圖案連接的IC芯片，
所述天線圖案的制造方法的特征在于，具備：
粘合劑配置工序，在該工序中，在比配置于所述感熱紙的連續體的所述天線圖案的外周線靠內側的位置配置紫外線固化型粘合劑；
金屬板配置工序，在該工序中，在所述感熱紙的連續體的配置有所述紫外線固化型粘合劑的面配置構成所述天線圖案的金屬板的連續體；
刻痕工序，在該工序中，在所述金屬板的連續體形成所述天線圖案的刻痕；
去除工序，在該工序中，去除所述金屬板的連續體中的不構成所述天線圖案的不要部分；以及
加壓工序，在該工序中，一邊輸送所述感熱紙的連續體，一邊對配置于所述感熱紙的連續體的所述天線圖案進行加壓，
在所述粘合劑配置工序中，以在所述外周線與配置在所述外周線的內側的所述紫外線固化型粘合劑之間形成留白的方式，對所述紫外線固化型粘合劑的配置位置進行定位。
2.根據權利要求1所述的天線圖案的制造方法，其特征在于，
在所述粘合劑配置工序中，通過凸版將所述紫外線固化型粘合劑印刷于所述感熱紙的連續體，在所述凸版中，與配置在所述感熱紙的連續體的所述紫外線固化型粘合劑的形狀對應的圖案形成為凸狀。
3.根據權利要求1或2所述的天線圖案的制造方法，其特征在于，
在所述去除工序中，通過吸引所述不要部分來將該不要部分去除。
4.根據權利要求1或2所述的天線圖案的制造方法，其特征在于，
在所述外周線與配置在所述外周線的內側的所述紫外線固化型粘合劑之間，在相對于所述連續體的輸送方向的寬度方向上也形成留白。
5.根據權利要求1或2所述的天線圖案的制造方法，其特征在于，
在所述粘合劑配置工序中，從所述紫外線固化型粘合劑所在的一側，對配置的所述紫外線固化型粘合劑照射紫外線。
6.一種RFID引入線的制造方法，所述RFID引入線具有感熱紙、設置在所述感熱紙的一個面的天線圖案、以及與所述天線圖案連接的IC芯片，
所述RFID引入線的制造方法的特征在于，具有：
粘合劑配置工序，在該工序中，在比配置于所述感熱紙的連續體的所述天線圖案的外周線靠內側的位置配置紫外線固化型粘合劑；
金屬板配置工序，在該工序中，在所述感熱紙的連續體的配置有所述紫外線固化型粘合劑的面配置構成所述天線圖案的金屬板的連續體；
刻痕工序，在該工序中，在所述金屬板的連續體形成所述天線圖案的刻痕；
去除工序，在該工序中，去除所述金屬板的連續體中的不構成所述天線圖案的不要部分；
加壓工序，在該工序中，一邊輸送所述感熱紙的連續體，一邊對配置于所述感熱紙的連續體的所述天線圖案進行加壓；以及
IC芯片安裝工序，在該工序中，使用導電性材料將所述IC芯片固定在所述天線圖案的特定位置，
在所述粘合劑配置工序中，以在所述外周線與配置在所述外周線的內側的所述紫外線固化型粘合劑之間形成留白的方式，對所述紫外線固化型粘合劑的配置位置進行定位。
7.根據權利要求6所述的RFID引入線的制造方法，其特征在于，
在所述外周線與配置在所述外周線的內側的所述紫外線固化型粘合劑之間，在相對于所述連續體的輸送方向的寬度方向上也形成留白。
8.根據權利要求6或7所述的RFID引入線的制造方法，其特征在于，
在所述粘合劑配置工序中，從所述紫外線固化型粘合劑所在的一側，對配置的所述紫外線固化型粘合劑照射紫外線。
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