[發明專利]一種防燒板的線路板電鍍工藝

有效

• 申請號: 202111288068.0
• 申請日: 2021-11-02
• 公開（公告）號: CN113957501B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 金賽勇
• 申請（專利權）人: 萬奔電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D7/00
• 分類號: C25D7/00;C25D5/54
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

本發明公開一種防燒板的線路板電鍍工藝，步驟一，將線路板鉆孔后，輸送至磨板機，通過第一升降板配合打磨筒完成磨板操作后，將磨板后的線路板進行酸洗、水洗和烘干操作，步驟二，沉銅操作，通過化學沉銅法，將線路板的表面及孔洞處覆蓋一層化學銅，步驟三，將沉銅后的線路板輸送至磨板機進行二次打磨，將二次打磨后的線路板進行水洗和烘干操作，步驟四，將線路板輸送至電鍍設備中，對其表面進行電鍍處理，電鍍時長為85?95min；利用第一升降板和第二升降板的升降操作，配合推拉板的使用，使得該防燒板的線路板電鍍工藝可以進行自動上下料操作，提升該防燒板的線路板電鍍工藝的工作效率。

技術領域

本發明屬于線路板加工技術領域，更具體的是一種防燒板的線路板電鍍工藝。

背景技術

線路板簡稱印制板，是電子工業的重要部件之一，印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，它可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產品的裝配、焊接工作，減少傳統方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動強度。

專利號CN109496080B的專利文件公開了一種線路板電鍍工藝方法，它包括以下步驟：步驟一、取一金屬基板；步驟二、金屬基板正面電鍍第一線路層；步驟三、在金屬基板正面壓ABF膜，并進行熱固化作業，使第一金屬層包覆于固化后的ABF膜內；步驟四、減薄使第一金屬層露出ABF膜；步驟五、在金屬基板正面電鍍形成第二線路層，在金屬基板背面電鍍形成補償線路層；步驟七、去除剩余光阻膜；步驟八、窗口蝕刻。

現有的防燒板的線路板電鍍工藝存在一定的弊端，傳統線路板電鍍工藝通過人工的方式對線路板進行上料和下料操作，從而降低了線路板上料和下料操作時的工作效率，令其無法進行自動化連續上料操作；同時傳統防燒板的線路板電鍍工藝使用時的靈活性較差，當其對線路板進行打磨操作時，無法根據線路板的打磨厚度進行任意調節操作，從而令其無法適用不同厚度的線路板，降低了其使用時的靈活性；其次傳統線路板電鍍工藝的使用效果較差，在線路板電鍍工藝進行板件打磨操作時，其打磨時產生的粉塵無法及時清理，令使用者需要進行定期清理維護，增加了其操作步驟。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防燒板的線路板電鍍工藝，可以解決現有的問題。

本發明解決的問題是：

1、傳統防燒板的線路板電鍍工藝通過人工方式進行線路板的上下料操作，工作效率較低，無法進行連續上料操作；

2、傳統防燒板的線路板電鍍工藝在進行線路板打磨操作時，無法根據線路板的打磨厚度做任意的調節操作，從而降低了線路板電鍍工藝操作時的靈活性

3、傳統線路板電鍍工藝在進行線路板打磨操作時，無法及時清理其打磨時產生的粉塵，對其設備造成一定污染，需要使用者定期進行清理操作，增加了其操作步驟。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種防燒板的線路板電鍍工藝，具體操作步驟包括：

步驟一，將線路板鉆孔后，輸送至磨板機，通過第一升降板配合打磨筒完成磨板操作后，將磨板后的線路板進行酸洗、水洗和烘干操作；

步驟二，沉銅操作，通過化學沉銅法，將線路板的表面及孔洞處覆蓋一層化學銅；

步驟三，將沉銅后的線路板輸送至磨板機進行二次打磨，將二次打磨后的線路板進行水洗和烘干操作；

步驟四，將線路板輸送至電鍍設備中，對其表面進行電鍍處理，電鍍時長為85-95min。