[發(fā)明專(zhuān)利]電路板測(cè)試裝置及電路板測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111286982.1
• 申請(qǐng)日: 2021-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN114019354A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁元
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 環(huán)鴻電子(昆山)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01R31/28
• 分類(lèi)號(hào): G01R31/28;G01R1/073
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本發(fā)明提供一種電路板測(cè)試裝置及電路板測(cè)試方法，其包含底座、第一功能板以及第二功能板。底座包含容置空間及下開(kāi)口，容置空間供放置待測(cè)的一電路板。第一功能板組設(shè)于底座且對(duì)應(yīng)下開(kāi)口，第一功能板包含多個(gè)第一探針及至少一彈性轉(zhuǎn)接針，第一探針對(duì)應(yīng)電路板的多個(gè)第一測(cè)試點(diǎn)位，彈性轉(zhuǎn)接針與第一探針間隔排列。第二功能板可拆地組設(shè)于第一功能板與底座之間且包含多個(gè)穿孔及至少一第二探針，穿孔對(duì)應(yīng)第一探針，第二探針對(duì)應(yīng)彈性轉(zhuǎn)接針且對(duì)應(yīng)電路板的至少一第二測(cè)試點(diǎn)位，第二探針的一高度小于各第一探針的一高度。借此可使用不同探針類(lèi)型并降低成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種測(cè)試裝置及測(cè)試方法，且尤其是有關(guān)一種電路板測(cè)試裝置及電路板測(cè)試方法。

背景技術(shù)

技術(shù)的進(jìn)步使得電子產(chǎn)品的使用愈來(lái)愈廣泛，且功能愈來(lái)愈多，而電子產(chǎn)品所使用的電路板亦愈來(lái)愈復(fù)雜，且需進(jìn)行例如在線(xiàn)測(cè)試等多種測(cè)試，而能確保電路板可正常運(yùn)行。

據(jù)此，有業(yè)者發(fā)展出一種測(cè)試裝置，其包含底座及PCB板，底座具有空間可放置電路板，PCB板上的探針對(duì)應(yīng)電路板上的不同測(cè)試點(diǎn)位，而可對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試。一般而言，PCB板會(huì)統(tǒng)一使用最高規(guī)格的探針以對(duì)應(yīng)電路板上的電源、地端、無(wú)線(xiàn)射頻等不同功能的測(cè)試，而使得探針功能溢出，如此容易浪費(fèi)成本。再者，即便是最高規(guī)格的探針，仍會(huì)有較適合的測(cè)試，而當(dāng)所有功能的測(cè)試均采用同規(guī)格的探針，也可能會(huì)產(chǎn)生測(cè)試不穩(wěn)的狀況。此外，當(dāng)單一功能的探針損壞時(shí)，需將整個(gè)PCB板或測(cè)試裝置進(jìn)行拆卸、更換，而容易造成維修困難及成本提升。

有鑒于此，如何改善測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)，遂成相關(guān)業(yè)者努力的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容

依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式提供一種電路板測(cè)試裝置，其包含一底座、一第一功能板以及一第二功能板。底座包含一容置空間及一下開(kāi)口，容置空間供放置待測(cè)的一電路板，下開(kāi)口連通容置空間。第一功能板組設(shè)于底座且對(duì)應(yīng)下開(kāi)口，第一功能板包含多個(gè)第一探針及至少一彈性轉(zhuǎn)接針，第一探針對(duì)應(yīng)電路板的多個(gè)第一測(cè)試點(diǎn)位，彈性轉(zhuǎn)接針與第一探針間隔排列。第二功能板可拆地組設(shè)于第一功能板與底座之間且包含多個(gè)穿孔及至少一第二探針，穿孔對(duì)應(yīng)第一探針，第二探針對(duì)應(yīng)彈性轉(zhuǎn)接針且對(duì)應(yīng)電路板的至少一第二測(cè)試點(diǎn)位，第二探針的一高度小于各第一探針的一高度。其中，電路板受測(cè)時(shí)，第二探針抵頂于電路板的第二測(cè)試點(diǎn)位，彈性轉(zhuǎn)接針與第二探針接觸且電性連接，且各第一探針穿過(guò)各穿孔以抵頂于電路板的各第一測(cè)試點(diǎn)位。

依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施方式提供一種電路板測(cè)試方法，其用以測(cè)試放置于一電路板測(cè)試裝置中的一電路板，電路板測(cè)試方法包含一測(cè)試類(lèi)型決定步驟、一功能板組設(shè)步驟以及一電路板受測(cè)步驟。于測(cè)試類(lèi)型決定步驟中，決定電路板測(cè)試裝置進(jìn)行的一測(cè)試類(lèi)型。于功能板組設(shè)步驟中，電路板測(cè)試裝置包含一第一功能板及一第二功能板，第一功能板包含至少一第一探針用以對(duì)應(yīng)電路板的至少一第一測(cè)試點(diǎn)位，第二功能板包含至少一第二探針用以對(duì)應(yīng)電路板的至少一第二測(cè)試點(diǎn)位，依測(cè)試類(lèi)型選擇將第一功能板及第二功能板中其中一者組設(shè)于電路板測(cè)試裝置的一底座，或選擇將第一功能板及第二功能板疊合后組設(shè)于電路板測(cè)試裝置的底座。于電路板受測(cè)步驟中，依測(cè)試類(lèi)型使電路板受測(cè)。

附圖說(shuō)明

圖1繪示依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一種電路板測(cè)試裝置的立體示意圖；

圖2繪示圖1實(shí)施例的電路板測(cè)試裝置與一電路板的部分剖視示意圖；

圖3繪示圖1實(shí)施例的一第三功能板與一電壓電流系統(tǒng)的俯視示意圖；

圖4繪示圖1實(shí)施例的一第四功能板的俯視示意圖；以及

圖5繪示依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的一種電路板測(cè)試方法的步驟方框圖。

其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下：

100：電路板測(cè)試裝置

110：第一功能板

111：第一探針

112：彈性轉(zhuǎn)接針

113：第一本體

114：頂部持位件

115：底部持位件

120：第二功能板